純鐵鍍鎳：置換引起變色，發(fā)黃，找準(zhǔn)問(wèn)題“對(duì)癥下藥”

功率繼電器磁路零件采用電鍍鎳的涂覆方式，以滿足磁路零件的防護(hù)性和耐磨性要求。

磁路零件基體材料是電工純鐵，電鍍方式為滾鍍鎳，鍍層厚度為3—5μm。

磁路零件電鍍工藝流程為：

沖裁一振光去毛刺一 熱處理 前處理 (化學(xué)除油一 電解除油——水洗一酸洗 水洗 )一鍍暗鎳—— 暗鎳 回收一 鍍亮鎳一亮鎳 回收一后處理(中和一水洗一熱水洗 離心甩 干一烘干)一包裝一入庫(kù)。

由于沒(méi)有采用鍍銅打底，純鐵零件電鍍鎳后反復(fù)出現(xiàn)大批量的零件發(fā)黃問(wèn)題。

化學(xué)沉鎳廠鎳層呈灰黑色或有黑條紋

產(chǎn)生原因

鍍液內(nèi)有Pb2 、Zn2 、Cu2 、N03-等離子。一旦這些雜質(zhì)含量超過(guò)允許范圍，鍍層不但出現(xiàn)脆裂，甚至?xí)瑰儗映驶液谏蛴泻跅l紋。當(dāng)Pb2 含量超過(guò)7 mg/L時(shí)，鍍件凹處及捆扎零件的鉛線處，不但無(wú)鍍層，而且呈灰黑色。zn2 含量超過(guò)0.02g/L時(shí)，鍍層會(huì)出現(xiàn)斑馬式的黑色條紋。Cu2 含量超出0.01～0.03g/L范圍時(shí)，低電流密度區(qū)就出現(xiàn)暗黑色的粗糙鍍層。

排除方法

Zn2 、Cu2 等可用瓦楞鐵皮作陰極，以0.1～0.5 A/dm2的小電流進(jìn)行電解處理，或加除雜水去除。Pb2 在pH為6.2時(shí)會(huì)生成Pb(OH)2沉淀，過(guò)濾即可除去，后用0.1 A/dm2小電流電解2 h。按2.1.4.2除去N03-。

化學(xué)沉鎳廠鍍層不光亮

某電鍍廠因任務(wù)緊張而未注意到鍍液中的鎳板損耗情況，當(dāng)鍍層出現(xiàn)不光亮甚至呈灰白色時(shí)，仍認(rèn)為是鍍液中光亮劑不足而補(bǔ)充光亮劑。當(dāng)2種光亮劑的補(bǔ)充量到達(dá)工藝規(guī)范后，情況仍未改善，此時(shí)方才檢查鍍槽及鍍液組成，發(fā)現(xiàn)陽(yáng)極板太少太短。陽(yáng)極板太少太短時(shí)，不但影響到鍍液內(nèi)Ni2 的補(bǔ)充，還會(huì)影響到Ni2 的遷移速度及晶格生成與晶體長(zhǎng)大的速度，致使鍍層不光亮。

盡量按陰/陽(yáng)極面積之比的要求，購(gòu)買(mǎi)電鍍級(jí)的鎳板、鎳球或鎳角，清洗干凈后掛在陽(yáng)極棒上或裝入陽(yáng)極鈦籃內(nèi)。

化學(xué)沉鎳廠溫度溫度對(duì)鍍層內(nèi)應(yīng)力影響很大，當(dāng)溫度由l0℃升至35℃時(shí)，鎳層內(nèi)應(yīng)力迅速降低，而溫度由35℃升到60℃內(nèi)應(yīng)力降低較慢。當(dāng)溫度進(jìn)一步升高，內(nèi)應(yīng)力則幾乎不變。加溫還可以使電鍍液中各成分的溶解度增大，進(jìn)而可以采用濃鍍鎳液;同時(shí)，溫度升高，鍍液的電導(dǎo)率增加，電流效率提高，但陰極與陽(yáng)極的極化作用均降低;溫度升高使鹽類的水解及生成氫氧化物沉淀的趨勢(shì)增加，特別是鐵雜質(zhì)的水解，易形成針洞;鍍液的分散能力降低。目前生產(chǎn)中常規(guī)鍍鎳液的溫度控制在20～40℃之間;光亮、快速鍍鎳k般控制在40～60℃之間。