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板卡應用

DF PROFI II接口板卡可用作DP主站或DP從站。除了標準的PROFIBUS DP/DPV1服務，該板卡還提供一個看門狗功能，含物理PROFIBUS線路斷開，符合主站class 1冗余思想。如果運作的PC系統(tǒng)出故障，一個無縫開關切換到一個冗余的備用系統(tǒng)

“客戶說他們想找一款PCI板卡做主站的，自己開發(fā)程序，用C 語言?！?

給客戶推薦的方案就是：COMSOFT公司的DP PROFI II PCI接口的板卡。

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板卡互聯(lián)的配置小技巧

兩個板卡互聯(lián)，其中一個是根據(jù)需要買的功能板卡，一個是自己公司設計的是常見情況。通常是自己設計的板卡配置并接收功能板卡的數(shù)據(jù)，這種功能板卡一般具有配置軟件，雖然也可以通過自己設計的板卡發(fā)送數(shù)據(jù)配置，但是當需要配置的板卡有些復雜時容易出錯并且麻煩。

兩個板卡間可以加入一個這樣的接口電路，接口電路根據(jù)需要將功能板卡連接到外部接口或自己的板卡。

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板卡的分類

硬壓卡跟軟壓卡的區(qū)別在于硬壓卡將采集芯片采集的視頻信號通過DSP（數(shù)據(jù)信號處理芯片，相當于一顆CPU）壓縮芯片進行壓縮，軟壓卡上面只有采集芯片，沒有DSP，它是將采集來的視頻信號通過軟件在電腦的CPU上進行壓縮。通俗點說，區(qū)別無非就是個CPU是在卡上還是在板上的問題。早是先有軟壓卡，但由于CPU速度跟不上，于是在卡上面單獨加個DSP，就有了后來的硬壓卡。

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安卓板卡

客戶提出需求，協(xié)助CPU主方案選型，確定功能，規(guī)格和技術實現(xiàn)。評估研發(fā)費用及硬件成本，定制費報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設計，PCB Layout，樣板制作，驅動開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。

整體板開發(fā)：基于本公司技術經(jīng)驗和積累，根據(jù)客戶定制需求快速完成方案開發(fā)，視方案復雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點是整體性好，貼片生產(chǎn)也方便一次性過爐；缺點是硬件開發(fā)費用高，時間長。例如PCB層數(shù)多，板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調試，增加調試工作量和時間。

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誰有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點： （1）價格便宜 由于計算機的價格遠比交換機要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢。 （2）容易開發(fā) 計算機板卡都提供開放的API編程接口，因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務。 （3）不夠穩(wěn)定 計算機系統(tǒng)不如封閉的交換機系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計算機冗余技術提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

近年來隨著移動通信技術的飛速發(fā)展，高速電路設計在通信板卡中的應用也越來越廣泛，而過孔在這些高速多層板卡設計中起著重要的作用。過孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導體。從工藝制程上來看，過孔結構主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個PCB 所有層的過孔，這種過孔可以實現(xiàn)內部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實現(xiàn)，所以成本較低廉，應用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內層線路，孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到PCB 的表面。