噴霧閥適用于低粘度流體，尤其是粘度小于1000cps的流體。水的粘度是1cps,而芥末醬的粘度是200,000cps左右。要想選用一個合適的噴霧閥，就要考慮到膠閥自身的噴射角度和控制模塊。控制模塊確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復原先狀態(tài)，這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞。噴霧閥多用于三防漆涂覆流體類型。點膠機保養(yǎng)要用心，更換膠種，需清洗管路，此時先關(guān)閉進料閥，打開點膠閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進料閥將清洗溶劑倒入儲膠桶內(nèi)，本機，依平時操作方式將溶劑壓出沖洗。

　由于對液體具有很強的可操作性，針閥很適用于多種單組份流體，多用于微型膠點施膠應用。這類膠閥一般可調(diào)節(jié)，在高壓下可操作高粘度非填充型流體。針閥操作時長不定，因此也適用于低至中粘度流體的劃線施膠應用。針閥有一個安裝在濕腔及活動部件之間的閥針。該閥針可以更換，這樣的話，便可以根據(jù)針閥的運動次數(shù)而制定檢修計劃。針閥不宜用于有研磨性的流體，以防阻塞閥內(nèi)通道。抽真空系統(tǒng)對膠水進行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時產(chǎn)生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。

當芯片焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。    全自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。一個很好的工作習慣是，手頭一直要有備用膠閥，以備原來膠閥拿去維修時用來替換。