對(duì)印制板的設(shè)計(jì)來說，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題;同時(shí)應(yīng)意識(shí)到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì)。所以，在電路板許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件。

任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。

對(duì)多層電路板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且hao是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。

線路板材質(zhì)

       一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。