變壓器焊錫機(jī)是怎樣工作的？

                                           焊錫機(jī)的工作原理：

　　通過加熱的烙鐵頭將固態(tài)焊錫絲加熱融化，形成液態(tài)的“焊錫”，再借助焊劑的作用，是融化掉的液態(tài)焊錫例如被焊金屬之間，待冷卻凝固成可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理,化學(xué)過程來完成的。清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調(diào)到約300°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫,不斷重復(fù)動(dòng)作，直到把氧化物清理為止。由此可以得出潤(rùn)濕是焊接的首要任務(wù)。

焊錫機(jī)焊錫的流程：

　　1、潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

　　引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。

　　2、擴(kuò)散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。全自動(dòng)焊錫機(jī)使用注意事項(xiàng)：1焊接機(jī)作業(yè)員必須經(jīng)過培訓(xùn)合格后方可操作本機(jī)器，未授權(quán)的員工不得私自操作。

　　3、冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。

影響焊錫機(jī)焊錫質(zhì)量的原因有哪些

關(guān)于焊劑

　　焊劑又稱助焊劑,是一種在受熱后能對(duì)施焊金屬表面起清潔及保護(hù)作用的材料?？諝庵械慕饘俦砻婧苋菀咨裳趸?這種氧化膜能阻止焊錫對(duì)焊接金屬的浸潤(rùn)作用。適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸?使焊接質(zhì)量更可靠,焊點(diǎn)表面更光滑、圓潤(rùn)。

　　焊劑有無機(jī)系列、有機(jī)系列和松香系列三種,其中無機(jī)焊劑活性強(qiáng),但對(duì)金屬有強(qiáng)腐蝕作用,電子元器件的焊接中不允許使用。有機(jī)焊劑(例如鹽酸二乙膠)活性次之,也有輕度腐蝕性。應(yīng)用廣泛的是松香助焊劑。將松香熔于酒精(1：3)形成"松香水",焊接時(shí)在焊點(diǎn)處蘸以少量松香水,就可以達(dá)到良好的助焊效果。用量過多或多次焊接,形成黑膜時(shí),松香已失去助焊作用,需清理干凈后再行焊接。方法是將烙鐵頭用細(xì)紗紙打磨干凈,然后浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復(fù)研磨,使烙鐵頭各個(gè)面全部鍍錫。對(duì)于用松香焊劑難于焊接的金屬元器件,可以添加4%左右的鹽酸二乙膠或三乙醇膠(6%)。至于市場(chǎng)上銷售的各種助焊劑,一定要了解其成分和對(duì)元器件的腐蝕作用后,再行使用。切勿盲目使用,以致日后造成對(duì)元器件的腐蝕,其后患無窮.

　　由上我們大致可分析出影響焊錫機(jī)焊錫質(zhì)量的原因主要有產(chǎn)品質(zhì)量、電烙鐵，烙鐵頭、錫絲與助焊劑。

客戶購(gòu)買自動(dòng)焊錫機(jī)常見的問題

自動(dòng)焊錫機(jī)器人的效率如何?

　　自動(dòng)焊錫機(jī)器人的效率關(guān)聯(lián)的因素頗多，諸如，是對(duì)什么物料進(jìn)行焊錫?是焊接插件還是焊線材?2、到廠時(shí)抽看他們的服務(wù)報(bào)告，從服務(wù)報(bào)告中可以看到自動(dòng)焊錫機(jī)服務(wù)的內(nèi)容。PCB板是噴錫板還是鍍金板?一般情況下，常規(guī)焊盤的焊錫時(shí)間是1s左右，焊錫物料屬于散熱型物料的話焊接時(shí)間就需要久一些，如：鋁基板，散熱片，可控硅等，所以自動(dòng)焊錫機(jī)器人的焊接效率需根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況而定。

自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備的條件

眾所周知，自動(dòng)焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首先得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。

　　 焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

　　其次，焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。

　　接著，焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。

　　線路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過長(zhǎng)易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

　　然后，焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。

　　后，助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。焊錫機(jī)運(yùn)輸中的安全注意事項(xiàng):為確保運(yùn)輸過程中機(jī)器免受損壞焊錫機(jī)，請(qǐng)遵守以下事項(xiàng)：1、活動(dòng)部件請(qǐng)緊固好，防止運(yùn)輸過程中晃動(dòng)。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤(rùn)焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

　　PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個(gè)永恒不變的技術(shù)話題。

　　如果你對(duì)“自動(dòng)焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件?”還有什么疑問，歡迎來電咨詢。