根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。

隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復(fù)合層數(shù)越來越多，元件越來越多。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容：上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝（有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測試）。

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。2、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏，是錫膏自動刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上，否則將導(dǎo)致焊接不良（空焊，立碑）。SMT貼片過程分  絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修，上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應(yīng)的鋼網(wǎng)。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。