SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價格比。smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設(shè)計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。smt貼片流焊的注意事項：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行再流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。

SMT貼片機在生產(chǎn)前實際上分為幾個階段。包括開機檢查、初驗、開機、生產(chǎn)、停機等，大多數(shù)時候我們只關(guān)注某一個細節(jié)，卻不能解釋得很詳細。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成：電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)；電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)；電路板的制造技術(shù)；自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)；電路裝配制造工藝技術(shù)；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)。smt貼片加工就是我們常說的組裝插件，通過人工的smt貼片加工拼接技術(shù)，把電路板上的各種的器件組合是的電路板的器材完整，這就是smt貼片加工拼接技術(shù)。

在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應(yīng)的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。一般管理規(guī)定SMT工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 SMT貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，SMT貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。