自動焊接時，必須適當選擇烙鐵頭的型號。烙鐵頭的錯誤選擇，不僅會影響自動焊錫機的效率，而且會大大降低焊錫的質(zhì)量。同時，不同類型的烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣，您才能在焊接時方便使用。3、設備機械手臂均為鋁型材開模鑄造，不變形、不生銹、運行穩(wěn)固。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動焊錫機的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機會，這樣提示更耐用。

小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇，并設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產(chǎn)過程，須你動手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，的溫度曲線方案，從始終體現(xiàn)科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；無鉛波峰焊機四、無鉛波峰焊顯示器上實際溫度與無鉛波峰焊機設置溫度相差5度以上時為異常，此時不可在使用波峰焊，待波峰焊維修調(diào)整好后才可使用。簡單的操作說明，讓你看就會。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據(jù)PcB的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。

8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調(diào)整(發(fā)泡)。

9、焊料溫度達到規(guī)定數(shù)值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

當兩種材料用膠沾合在一同，其表面的互相沾著是因膠給它們之間一種機器鍵所致。焊接是在焊錫和金屬之間構(gòu)成焊錫機>自動化焊錫機一分子間鍵，焊錫的分子穿入下層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而構(gòu)成一鞏固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當焊錫溶解時，也不可以夠完全從金屬表面上把它擦掉，由于它已釀成為下層金屬的一部分。然后再由人工取下焊接好的產(chǎn)品，重新放置安裝好的未焊產(chǎn)品，再開動機器進行焊接。

涂有油脂的金屬薄板浸到水中，無潤濕景象，如將此金屬薄板放入熱干凈溶劑中加以沖洗，并當心腸枯燥，再將它浸入水中，液體將完全地擴散到金屬薄板的表面后構(gòu)成一薄平均的膜層，即它潤濕了此金屬薄板。