smt技術主要是應用在一些大型的集成電路和半導體的絕緣性的材料方面。

它的密度是相對而言比較高的，質量是比較小的，整個體積和重量占到了傳統(tǒng)常見的0.1左右，而且體積縮小了一半左右，重量也減輕了60%左右，可靠性是相當高的，而且具有一定的防止振動的能力，利用這些特點能夠很好地減輕了電磁和輻射的干擾，這樣能夠大大的節(jié)省了原材料的利用，而且還能夠降低了能源，設備的使用頻率也會降低，人工勞作的時間也會下降，工作效率大大的提升，所以很多沿海地區(qū)利用這項加工技術，電子加工得到大力的發(fā)展。所以進行電路設計的時候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術指標要求外，還需要提出其他更多、更嚴格的要求。

SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術。 SMT技術可用于安裝更小巧，更輕的元件，從而使電路板可以實現(xiàn)和小型化要求。當然，這也是事實。 SMT芯片加工技術要求更高，更復雜，因此在操作過程中需要注意很多事項。

SMT貼片加工焊膏使用注意事項：

1.儲存溫度:建議在冰箱中儲存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進先出原則。不要讓焊膏長時間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會自然解凍至少4小時。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。

SMT貼片加工產品質量特點都是在這種產品生產流程中得出的，是由原材料、構成產品的各個組成部分的質量決定的，并與產品實現(xiàn)過程的專業(yè)技術、人員水平、設備能力甚至環(huán)境條件密切相關。雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個過程一步還是來料檢測，二步就是PCB的b面的操作的，B面進行點貼片，然后進一步的貼片，接著就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。因此，不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進行技能培訓、合格上崗，對設備能力進行核定，對環(huán)境進行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進行監(jiān)控，而且還要對產品進行質量檢驗，判定產品的質量狀態(tài)。