電位器回轉(zhuǎn)操作力（旋轉(zhuǎn)或滑動(dòng)）會(huì)隨溫度的升高而變輕，隨溫度降低而變緊。若電位器在低溫環(huán)境下使用時(shí)需說(shuō)明，以便采用的耐低溫油脂。電位器的軸或滑柄使用設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量越短越好。軸或滑柄長(zhǎng)度越短手感越好且穩(wěn)定。反之越長(zhǎng)晃動(dòng)越大，手感易發(fā)生變化。雖然它較碳膜電阻器貴，但低雜音，穩(wěn)定，受溫度影響小，準(zhǔn)確度高成了它的優(yōu)金屬膜電阻。電位器碳膜的功率能承受周圍的溫度為70℃，當(dāng)使用溫度高于70℃時(shí)可能會(huì)喪失其功率。傳感器厚膜印刷片,剎車高阻碳膜厚膜印刷片,空調(diào)傳感器厚膜印刷片,電動(dòng)后視鏡傳感器厚膜印刷片,電子尺厚膜印刷片,傳感器厚膜印刷片,器碳膜片,家用碳膜片,西班牙碳膜片,調(diào)位碳膜片,對(duì)講機(jī)碳膜片,儀器儀表

　金屬箔電阻

　　將具有已知和可控特性的特種金屬箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成熱機(jī)平衡力對(duì)于電阻成型是十分重要的。然后，采用超精密工藝光刻電阻電路。這種工藝將低 TCR、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、無(wú)感抗、無(wú) ESD 感應(yīng)、低電容、快速熱穩(wěn)定性和低噪聲等重要特性結(jié)合在一種電阻技術(shù)中。　這些功能有助于提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性，精度、穩(wěn)定性和速度之間不必相互妥協(xié)。為獲得電阻值，大金屬箔晶片電阻可通過(guò)有選擇地消除內(nèi)在“短板”進(jìn)行修整。將其運(yùn)回室內(nèi)處理時(shí)先剔除泥土，棉球沾水輕輕擦洗，紅外燈下烘烤脫水。當(dāng)需要按已知增量加大電阻時(shí)，可以切割標(biāo)記的區(qū)域 （圖2），逐步少量提高電阻。

厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。因此，與其他電阻技術(shù)相比，厚膜電阻穩(wěn)定性差（時(shí)間、溫度和功率）。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無(wú)源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路  

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