熱阻抗：熱阻等于R＝d/k，此等式表明熱阻與導熱系數k成反比，與材料厚度成正比。也就是材料的導熱系數是一個常數，熱阻只與材料的厚度有關，厚度越厚熱阻越大，反之則越小。接觸熱阻是可以人為控制的，根據接觸表面選擇合適的導熱材料，這樣才能控制總導熱阻抗。

導熱系數：導熱系數是確實導熱界面材料的導熱能力的標志，是導熱硅膠片、導熱膏等產品需要十分關注的參數，導熱系數越大導熱性能越好。

導熱雙面膠是傳熱界面材料中的一種，形狀是片狀的材料，可以根據發(fā)熱功率器件的大小以及形狀可以任意的裁切，是具有了良好的導熱能力及絕緣特性，它的作用就是填充發(fā)熱功率器件和散熱器之間的間隙，是替代了導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的產品。

在日常的生活工作之中，導熱雙面膠已經逐漸的廣泛應用于電子電器產品的控制主板，下面就講講導熱雙面膠的正確使用步驟。

問:一般需要達到散熱的功能不是加裝金屬散熱片嗎?

答:金屬散熱片因為本身堅硬,在與IC接觸時若安裝角度及接觸面壓力不平均時,其發(fā)熱源會無法有效的傳導到散熱片上,若在二者的接面加裝導熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。

問:加裝導熱硅膠片的時機及應用為何?

答:一般來說若你所設計的電子產品在空間及位置上已無法加裝風扇及金屬散熱時,可借由導熱硅膠片直接接觸IC及外殼,直接借由熱傳導的方式將熱源傳遞到產品的外部冷空氣中,達到散熱的效果。

即使對于同一物質構成的導熱硅膠片，內部結構不同，或生產的控制工藝不同，導熱系數的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料，結晶結構的導熱系數大，微晶體結構的次之，玻璃體結構的小。但對于孔隙率高的隔熱材料，由于氣體(空氣)對導熱系數的影響起主要作用，固體部分無論是晶態(tài)結構還是玻璃態(tài)結構，對導熱系數的影響都不大。