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熱力管道檢測機構有哪些部分
在之前的介紹中,小編著重的對按焊接檢測數(shù)量進行焊接檢測的情況進行了詳細介紹,下面小編會給大家來介紹焊接檢測中的的第二種方式,那就是按焊接檢驗方法來進行檢測。
按焊接檢驗方法分兩個部分
1.破壞性檢測
(1)主要適用于力學性能實驗,其中還包括拉伸試驗、硬度試驗、彎曲試驗、疲勞試驗、沖擊試驗等情況。
(2)還有就是化學分析試驗,包括化學成分分析、腐蝕試驗等。
(3)另外金相檢驗也會應用到,包括宏觀檢驗,微觀檢驗等。
2.非破壞性檢測
(1)主要應用于外觀檢驗,包括尺寸檢驗、幾何形狀檢測、外表傷痕檢測等。
(2)耐壓試驗也會涉及,包括水壓試驗和氣壓試驗等。
(3)密封性試驗,包括氣密試驗、載水試驗、氨氣試驗、沉水試驗、煤油滲漏試驗、氨檢漏試驗等。
磁粉檢驗、著色檢驗、超聲波探傷、射線探傷這些地方也會用到焊接檢測。
超聲波探傷的基本原理是什么?
答:超聲波探傷是利用超聲能透入金屬材料的深處,并由一截面進入另一截面時,在界面邊緣發(fā)生反射的特點來檢查零件缺陷的一種方法,當超聲波束自零件表面由探頭通至金屬內部,遇到缺陷與零件底面時就分別發(fā)生反射波來,在螢光屏上形成脈沖波形,根據(jù)這些脈沖波形來判斷缺陷位置和大小。磁粉探傷法是檢測鋼鐵等構件表面或者近表面缺陷的一種常用無損檢測方法。
超聲波探傷與X射線探傷相比較有何優(yōu)的缺點?
答:超聲波探傷比X射線探傷具有較高的探傷靈敏度、周期短、成本低、靈活方便、,對人體無害等優(yōu)點;缺點是對工作表面要求平滑、要求富有經驗的檢驗人員才能辨別缺陷種類、對缺陷沒有直觀性;超聲波探 傷適合于厚度較大的零件檢驗。
超聲波探傷的主要特性有哪些?
答:1、超聲波在介質中傳播時,在不同質界面上具有反射的特性,如遇到缺陷,缺陷的尺寸等于或大于超聲波波長時,則超聲波在缺陷上反射回來,探傷儀可將反射波顯示出來;如缺陷的尺寸甚至小于波長時,聲波將繞過射線而不能反射;
2、波聲的方向性好,頻率越高,方向性越好,以很窄的波束向介質中輻射,易于確定缺陷的位置。
檢測前的準備
、檢測前的準備
①熟悉被撿工件(工件名稱、材質、規(guī)格、坡口形式、焊接方法、熱處理狀態(tài)、工件表面狀態(tài)、檢測標準、合格級別、檢測比例等);
②選擇儀器和探頭(根據(jù)標準規(guī)定及現(xiàn)場情況,確定探傷儀、探頭、試塊、掃描比例、探測靈敏度、探測方式)
③儀器的校準(在儀器開始使用時,對儀器的水平線性和垂直線性進行測定。)
④探頭的校準(進行前沿、折射角、主聲束偏離、靈敏度余量和分辨力校準。)
⑤儀器的調整(時基線刻度可按比例調節(jié)為代表脈沖回波的水平距離、深度或聲程。)
⑥靈敏度的調節(jié)(在對比試塊或其他等效試塊上對靈敏度進行校驗。)
2、檢測操作
①母材的檢驗:檢驗前應測量管壁厚度,至少每隔90°測量一點,以便檢驗時參考。將無缺陷處二次底波調節(jié)到熒光屏滿刻度做為檢測靈敏度;
②焊接接頭的檢驗:掃查靈敏度應不低于評定線(EL線)靈敏度,探頭的掃查速度不應超過150mm/s,掃查時相鄰兩次探頭移動間隔應保證至少有10%的重疊。
3、檢驗結果及評級:根據(jù)缺陷性質、幅度、指示長度依據(jù)相關標準評級。
4、對儀器設備進行校核復驗。
5、出具檢測報告
焊縫質量標準和焊縫等級分類
焊縫質量標準
4.1 保證項目
4.1.1 焊接材料應符合設計要求和有關標準的規(guī)定,應檢查質量證明書及烘焙記錄。
4.1.2 焊工必須經考試合格,檢查焊工相應施焊條件的合格證及考核日期。
4.1.3 Ⅰ、Ⅱ級焊縫必須經探傷檢驗,并應符合設計要求和施工及驗收規(guī)范的規(guī)定,檢查焊縫探傷報告。
4.1.4 焊縫表面Ⅰ、Ⅱ級焊縫不得有裂紋、焊瘤、燒穿、弧坑等缺陷。Ⅱ級焊縫不得有表面氣孔、夾渣、弧坑、裂紋、電弧擦傷等缺陷,且Ⅰ級焊縫不得有咬邊、未焊滿等缺陷。
4.2 基本項目
4.2.1 焊縫外觀:焊縫外形均勻,焊道與焊道、焊道與基本金屬之間過渡平滑,焊渣和飛濺物清除干凈。
4.2.2 表面氣孔:Ⅰ、Ⅱ級焊縫不允許;Ⅲ級焊縫每50mm 長度焊縫內允許直徑≤0.4t;且≤3mm 氣孔2 個;氣孔間距≤6 倍孔徑。
4.2.3 咬邊:Ⅰ級焊縫不允許。
Ⅱ級焊縫:咬邊深度≤0.05t,且≤0.5mm,連續(xù)長度≤100mm,且兩側咬邊總長≤10%焊縫長度。
Ⅲ級焊縫:咬邊深度≤0.lt,且≤lmm。
注:t 為連接處較薄的板厚。
4.3 允許偏差項目,見表5-1。
5 成品保護
5.1 焊后不準撞砸接頭,不準往剛焊完的鋼材上澆水。低溫下應采取緩冷措施。
5.2 不準隨意在焊縫外母材上引弧。
5.3 各種構件校正好之后方可施焊,并不得隨意移動墊鐵和卡具,以防造成構件尺寸偏差。隱蔽部位的焊縫必須辦理完隱蔽驗收手續(xù)后,方可進行下道隱蔽工序。
5.4 低溫焊接不準立即清渣,應等焊縫降溫后進行。