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電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)
優(yōu)勢(shì):1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí),從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上定點(diǎn)提供各種功能特性如:可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。
劣勢(shì):1)對(duì)環(huán)境有一定污染,但可以做到有效控制。
電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)若干例證(汽車工業(yè))
1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展,原來(lái)真空鍍鋁工藝不能滿足需求,改用結(jié)構(gòu)后,由電鍍銅來(lái)完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;
2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn);
3)上海有一家封裝廠,需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線,年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤(rùn)10億美元以上;
4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組,鍍Zn,ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀,zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;
5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),如印制電子,物聯(lián)網(wǎng),MEMS,HBLED都離不開電鍍技術(shù);
6)電鍍與真空鍍相結(jié)合,開拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域,如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規(guī)模也將是非常。
真空電鍍特點(diǎn)
真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的,晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。在各種不同的電鍍液中,金屬鍍層的布局特性是不一樣的,主要是堆積進(jìn)程不同而造成的。開端電鍍的基體資料外表要生成一些纖細(xì)的小點(diǎn),這就是結(jié)晶核,跟著時(shí)刻不斷添加,單個(gè)結(jié)晶數(shù)量的添加,并相互銜接成片,從而構(gòu)成電鍍層。聯(lián)系力是指一個(gè)物體粘剄另一個(gè)物體上的規(guī)模與程度。若是一個(gè)鍍層因機(jī)械力或是變形而發(fā)生掉落,或是被氣體吹脫,被腐蝕而剝離,則電鍍層缺少聯(lián)系力。聯(lián)系力為電堆積的重要性能指標(biāo),它同基體資料電鍍前的外表狀況有直接而重要的聯(lián)系,聯(lián)系力的好壞直接影響到電鍍層的好壞。
若是基體資料外表存在很多油污、銹蝕等污物,電鍍層不能直接和基體資料外表相聯(lián)系,然后致使電鍍層的逐漸起皮、掉落的現(xiàn)象,這就是電鍍層與基體資料外表聯(lián)系力不優(yōu)良的原因。若是在電鍍之前,電鍍出產(chǎn)線上的基體資料外表有了很好的清洗,電鍍層則會(huì)直接接觸到基體材料的外表,并與之結(jié)實(shí)發(fā)生聯(lián)系?;w資料的外表狀況是影響掩蓋才能的重要要素。電鍍?cè)陔娏髅芏容^低的部位都能到達(dá)其分出電位的數(shù)值,因而實(shí)際掩蓋才能比較好?;w資料的外表狀況對(duì)電鍍掩蓋才能的影響很復(fù)雜。
電鍍可分為防護(hù)性鍍層。防護(hù)-裝飾性鍍層、修復(fù)性鍍層、功能性鍍層等。
(1)護(hù)性鍍層
防止基體金屬在大氣或其他環(huán)境中發(fā)生腐蝕的鍍層叫防護(hù)性鍍層。如鋼鐵件上的鋅、鎘、錫等鍍層以及鋅基合金鍍層(鋅-鐵、鋅-鈷、鋅-鎳等)屬于此類鍍層。
(2) 防護(hù)-裝飾性鍍層
既能防止基體金屬發(fā)生腐蝕又具有美觀的鍍層稱為防護(hù)裝飾性鍍層。如鋼鐵件上的銅/鎳/鉻鍍層,鎳-鐵/鉻鍍層,銅-錫/鉻等。它要求鍍層既能防腐蝕,又具有裝飾性。
(3) 修復(fù)性鍍層
可使局部磨損的工件局部或整體加厚或恢復(fù)尺寸的鍍層叫修復(fù)性鍍層。
線路板沉金和鍍金區(qū)別
線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過(guò)程中,沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中;它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來(lái)說(shuō)更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí),由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒(méi)板的焊盤上僅有鎳金,信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產(chǎn)成金絲短路。
6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。