貼片電容的生產(chǎn)流程

貼片電容器的制造過程很復(fù)雜也涉及很多步驟，如果不是專業(yè)人士很難了解其生產(chǎn)流程。今天世祥電子就來詳細(xì)講解一下貼片電容的生產(chǎn)流程。

1.混合:陶瓷粉末與粘結(jié)劑和溶劑混合創(chuàng)建泥漿,這使得它容易混合材料。

2.磁帶鑄造:漿倒入到傳送帶在干燥箱,干燥陶瓷磁帶。然后切成方形塊稱為表。并且薄板的厚度決定了電容器的額定電壓。

3.絲網(wǎng)印刷和疊加:電極油墨是由金屬粉末混合溶劑和陶瓷材料行成電極墨水。電極現(xiàn)在印在陶瓷表使用絲網(wǎng)印刷過程。

4.紋理:貼片電容壓力應(yīng)用到堆棧融合所有的單獨的層,這創(chuàng)造了一個整體結(jié)構(gòu)。這就是所謂的一個貼片。

5.切割:把所有的單獨的貼片電容器切割成貼片。這個零件現(xiàn)在在所謂的“綠色”狀態(tài)。

6.射擊:零件是在窯緩慢移動發(fā)射與傳送帶。貼片電容器的溫度剖面非常重要。

7.終端:終端提供了一層的電氣和機械連接的電容器。金屬粉末混合溶劑和玻璃熔塊創(chuàng)建終止墨水。每個終端的電容器是然后蘸上墨水和零件是在窯發(fā)射。

8.電鍍:利用電鍍工藝,終止是鍍一層鎳,然后一層錫。鎳是一個勢壘層之間終止和鍍錫。錫是用來防止鎳從氧化。

貼片電容的測量為何存在失準(zhǔn)的情況

首先，對于貼片電容的測量，我們要先理解真值、有效值和顯示值這三者的含義。真值是剔除了元件寄生電感和寄生電阻等因素的理想中的容量值，現(xiàn)實中即使工藝再怎樣優(yōu)化，這些因素只能降低，但不可能完全消除，因此現(xiàn)實里的真值并不存在；而有效值是元件阻抗實部和慮部的總和，它與頻率是相關(guān)的，這是產(chǎn)品的真正；是顯示值，它是測量儀器所顯示的數(shù)值，它與高容貼片電容的精度以及儀器本身都有關(guān)系。

當(dāng)測試貼片電容元件時，儀器的測試電壓的設(shè)定值往往很難完全符合傳送到測試元件兩端的電壓水平，從而顯示值就不等于有效值。而對于容值的測量也涉及到頻率的設(shè)定，因此，頻率不符合設(shè)定值也是貼片電容測量失準(zhǔn)的重要原因。

貼片電容的基本優(yōu)勢

貼片電容有很多的類型，那么不同的類型在優(yōu)勢方面會有一定的差別，比如說現(xiàn)在這種電容里面有一種是陶瓷電容，這種電容優(yōu)勢就比較多了，比如說這種電容體積可以做的很小，那么在加工的時候就便于進(jìn)行貼片加工，而且這種電容在焊接的時候效果是特別好的，接觸非常的牢固，在生產(chǎn)大型的電路的時候像這種電容就可以使用，同時這種電容具有較高的科技含量，已經(jīng)有很多的生產(chǎn)企業(yè)都在使用這種貼片電容，下面來給大家介紹一下這種電容的其他的一些重要的優(yōu)勢。

貼片電容另外還有很多非常重要的優(yōu)勢，比如說壽命長，這個也是這種電容的一大優(yōu)勢，把這個電容拿過來使用，其使用的年限可以在10年左右，可以有很長的使用壽命，那么就意味著一旦把這個電容焊接上去之后，中途就不會頻繁的更換，另外這個電容又有很好的穩(wěn)定性，不管是耐受電壓還是耐受電流方面，效果都特別的好，在生產(chǎn)這種電容的時候是采用的陶瓷作為主要的原料，而這種原材料對環(huán)境不會造成污染，是一種節(jié)能的環(huán)保的材料，該類型的電容還能夠具有很好的隔熱效果，從而使得電容在實際使用的時候不容易因為溫度而導(dǎo)致電容運轉(zhuǎn)受到影響。這種類型的電容可以使用在很多種電子產(chǎn)品上面，比如說可以用在電源上面，也可以用在各種各樣的家用辦公設(shè)備，上面比較常見的就是電腦，還有可能是其他的一些數(shù)碼產(chǎn)品上面。

常見的貼片電容產(chǎn)質(zhì)量問題

貼片電容使用一段時間后出現(xiàn)絕緣電阻下降、漏電。以上兩個問題往往同時產(chǎn)生，互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數(shù)，衡量著工作中貼片電容漏電流大小。漏電流大，貼片電容儲存不了電量，貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效，引發(fā)了對貼片電容可靠性問題的爭論。

可靠性問題：貼片電容失效分為三個階段。一階段是貼片電容生產(chǎn)、使用過程的失效，這一階段貼片電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。貼片電容制造過程中，一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率；第三道工序絲印時內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵，否則易產(chǎn)生強的收縮應(yīng)力，燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生貼片電容電性能的決定性工序，燒結(jié)不良可以直接影響到電性能，且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會產(chǎn)生影響，但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為貼片電容絕緣電阻下降，漏電。

防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生：從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù)，以達(dá)到貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理，電性能穩(wěn)定，可靠性好。第二階段是貼片電容長時間工作出現(xiàn)失效現(xiàn)象，這一階段貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機到消費者手中出現(xiàn)整機功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流大，失效。