錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。

無鉛錫條的熔點(diǎn)

無鉛錫條由錫銅合金組成的，錫99.3%銅0.7%含量，熔點(diǎn)227度，波峰爐使用溫度275左右，高溫手浸爐使用溫度350-550度左右，無鉛環(huán)保錫條使用設(shè)備，手動(dòng)浸焊及波峰焊錫，手浸爐有分為高溫手浸爐跟普通手浸爐，高溫錫爐要用高溫?zé)o鉛錫條，產(chǎn)品要對(duì)應(yīng)設(shè)備工藝。 我司無鉛錫條采用云南錫礦高純度錫原料熔合電解銅、電解鉛，以特殊的制造方法、高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝流程，并經(jīng)工程師在精密議器檢測(cè)和品管控制下澆鑄而成，產(chǎn)品能力強(qiáng)，具有優(yōu)越的物理及化學(xué)特性，應(yīng)用于線材類產(chǎn)品的焊錫。對(duì)環(huán)境不污染，符合國家標(biāo)準(zhǔn)、以及目前的各項(xiàng)環(huán)保指標(biāo)。 我們錫條原材料好，氧化渣及其他殘?jiān)?，效果佳，純度高，易上錫 ，錫條表面均勻光滑，熔化后流動(dòng)性好，良好的潤濕性 ，焊點(diǎn)光亮，飽滿，無虛焊，假焊和拉尖等現(xiàn)象 ，耐熱疲勞性，拉伸強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、耐久性優(yōu) ，我們所有環(huán)保產(chǎn)品都有環(huán)保檢測(cè)報(bào)告的，保證產(chǎn)品質(zhì)量.

無鉛錫條與助焊劑

助焊劑是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 無鉛焊錫條助焊劑含量1.0%，首要用于小距離、電子元器件比較密布的狀況，掌握好錫條的各部分零件是做好它的前提條件，無鉛焊錫條助焊劑含量2.0%，這是通用類型，適用于大部份狀況下的焊錫操作。無鉛焊錫條助焊劑含3.0%，這種通常是運(yùn)用于特殊職業(yè)，慣例運(yùn)用中很少，適當(dāng)運(yùn)用好它可以增加錫類產(chǎn)業(yè)的技術(shù)含量。

無鉛焊錫有毒嗎？

錫都含有鉛，以前焊錫絲內(nèi)有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位（在國家職業(yè)病目錄中）；現(xiàn)在我們一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了，主要成分是錫，疾病預(yù)防控制中心測(cè)的是二；并不在國家職業(yè)病目錄中。 無鉛工藝（leadfree）一般來說鉛煙是不會(huì)超標(biāo)的，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑（松香類物質(zhì)）有一定的危害，得視具體情況來來看。