錫膏冷凍問(wèn)題，錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，相信就不用多說(shuō)了。

貼片機(jī)易損耗品的及時(shí)更換，在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤(pán)間距過(guò)小。2、網(wǎng)板問(wèn)題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤(pán)外，導(dǎo)至較密間隙之焊點(diǎn)橋接。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。8、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

元器件數(shù)據(jù)庫(kù)。庫(kù)中有元器件尺寸、引腳數(shù)、引腳間距和對(duì)應(yīng)吸嘴類(lèi)型等(4)供料器排列數(shù)據(jù)。供料器排列數(shù)據(jù)每種元器件所選用的供料器及在貼片機(jī)供料平臺(tái)上的放置位置。

PCB數(shù)據(jù)。PCB數(shù)據(jù)包括設(shè)定PCB的尺寸、厚度、拼板數(shù)據(jù)等。

不同廠家、不同型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。