精密點膠機在芯片封裝領域的應用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作，精密點膠機的工作平臺較大，能l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進行工作，這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產工作中的點膠設備。

要解決這些問題，需要提高產品的尺寸精度，改進設備的設計，并采用一些靈活的方法來減小點膠誤差。由于非接觸式點膠方法和計算機視覺定位技術已經成熟，因此可以使用非接觸式噴射點膠和計算機視覺點膠機技術來適應產品和設備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產品幾毫米高度的產品上，因此可以完全適應產品高度的輕微點膠誤差。計算機視覺定位技術可以根據(jù)每個產品的幾何特征進行編程和自動定位。

廣泛應用，服務周全

我們的產品已應用到汽車零件，精密機械，微電子，揚聲器，工藝品等各個領域。適用產品如：按鍵、集成電路、電路板、LCD液晶屏、繼電器、揚聲器、晶振元件、LED燈、機殼粘接、光學鏡頭、機械部件密封等；適用膠水如：硅膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等；主要用途如：產品工藝中的粘接、灌注、涂層、密封、填充、點滴、線形/弧形/圓形涂膠等；

點膠機選擇原則

1、膠水：

普通膠水用單組份點膠機，AB膠使用雙液點膠機，PU膠使用PU膠點膠機，UV膠使用特定針筒點膠。

2、點膠工藝

普通點膠使用半自動點膠機（比如腳踏控制），精1確定位劃線則選用臺式、三軸、畫圓等帶自動化功能點膠機。點膠機的自動化功能其實屬于附屬功能，點膠機更多起到控制膠水的作用，其他功能可以借助自動化機械手實現(xiàn)。

3、工作效率和環(huán)境

產品少，不追求效率，使用手動膠；室外工作，使用膠。要求精1確控制出較量，使用機器。要求自動化點膠，則使用帶自動化功能機器。

4、成本

點膠方案多種多樣，并非所有的點膠都需要使用機器，也并非所有自動化點膠都必須附加到點膠機上。從成本考慮，如果某種膠水需要用太位機器，可以考慮更換膠水。如果附帶自動化的點膠機價位太高，可以考慮移動產品而不是點膠頭。