爐溫測(cè)試儀也廣泛運(yùn)用于工業(yè)方面的，在工作生產(chǎn)中是隨處可見的。但是好的爐溫測(cè)量?jī)x才能起到更好的效果，我們?cè)谶x擇爐溫測(cè)量?jī)x時(shí)也是需要注意很多的問題的。我們要了解在現(xiàn)代化的社會(huì)中對(duì)于科技的使用是很重要的，同時(shí)我們要想要更加的快速的發(fā)展，那么就要多多的使用類似于爐溫測(cè)試儀這樣的好產(chǎn)品才可以。即使在溫度的方面對(duì)于爐溫測(cè)試儀在弓i箭玻璃器皿(南京)烤花爐上的應(yīng)用。通過爐溫測(cè)試儀測(cè)試，得出玻璃在爐內(nèi)的退火、烤花的溫度曲線，為改進(jìn)熱工操作提供依據(jù)。（執(zhí)行器一般選用接觸器）2）三位式調(diào)節(jié)--它有上下限兩個(gè)給定值，當(dāng)爐溫低于下限給定值時(shí)執(zhí)行器招待器全開。使退火、烤花過程在i優(yōu)的工況下工作，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低能耗。

iBoo爐溫曲線測(cè)試儀，iBoo爐溫測(cè)試儀，iBoo爐溫測(cè)量?jī)x在鋼鐵熱處理爐溫均勻性方面有大量的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，溫度范圍800-1300度；測(cè)試時(shí)間1-15小時(shí)。

實(shí)驗(yàn)得出出爐鋼坯加熱溫度過高、在爐保溫時(shí)間太長(zhǎng)，不利于降低能耗和氧化燒損。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會(huì)快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時(shí)助焊的表現(xiàn)，因?yàn)檫M(jìn)入回焊區(qū)時(shí)助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點(diǎn)。合理的加熱溫度有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低消耗，減少設(shè)備維護(hù)量。爐溫測(cè)試儀適用于測(cè)量粉末涂料和油漆在面包爐或帶輸送鏈烘爐中的溫度。爐溫測(cè)試儀在鞍鋼、本鋼、攀鋼、酒鋼、馬鋼等加熱爐上的應(yīng)用。通過爐溫測(cè)試儀溫度測(cè)試，得出鋼坯在爐內(nèi)的加熱溫度曲線，得出鋼坯包括表面、中心、水印和爐氣的實(shí)際溫度分布，同時(shí)測(cè)試鋼坯的氧化燒損率，了解鋼坯的加熱質(zhì)量，對(duì)數(shù)學(xué)模型系數(shù)進(jìn)行修正，尋找減少氧化燒損的途徑。

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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測(cè)量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測(cè)試，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊(cè)已經(jīng)啟動(dòng)的機(jī)械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計(jì)，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設(shè)備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。帶有USB接口的無紙記錄儀更是極大的方便了數(shù)據(jù)的下i載和保存。從消除測(cè)量熱電偶溫度測(cè)量法蘭盤，注意采取謹(jǐn)慎的時(shí)候，直防止破損損壞熱電偶。