電鍍在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中的地位

塑膠電鍍技術(shù)能在電子制造中發(fā)揮重要作用還得益于電鍍技術(shù)本身的進(jìn)步，特別是各種合金電鍍和復(fù)合鍍技術(shù)，使電鍍鍍種有了很大的擴(kuò)展，從而可以提供更多的功能性鍍層。而添加劑的技術(shù)進(jìn)步，則為獲得性能更加優(yōu)良的鍍層提供了技術(shù)支持。

在人類進(jìn)入到21世紀(jì)以后，電子工業(yè)已經(jīng)成為信息化社會的支柱產(chǎn)業(yè)，與電子工業(yè)相關(guān)的技術(shù)現(xiàn)在和將來都將是熱門技術(shù)，一些重要的產(chǎn)品創(chuàng)新均與電子產(chǎn)品相關(guān)，從而使電子制造產(chǎn)業(yè)和技術(shù)成為當(dāng)代工業(yè)的領(lǐng)投者。

而在塑膠電鍍電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中，有著舉足輕重的作用。在這里發(fā)揮的不僅僅是裝飾或防護(hù)的作用，主要是賦予電子產(chǎn)品的各種功能方面的作用，從導(dǎo)電、導(dǎo)波到導(dǎo)磁，從耐磨、減摩到反光、消光等，無論是產(chǎn)品外裝還是內(nèi)裝，都要用到各種鍍層。

目前，電子電器行業(yè)是很大的終端行業(yè)用戶，電路板、電連接器和其他類似金屬部件都需要支撐。鍍種涉及鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍合金等，也包括鋁制品陽極氧化、著色、化學(xué)氧化等。

近年來，隨著工業(yè)的快速發(fā)展與品質(zhì)要求的不斷提高，環(huán)保高磷化學(xué)鍍鎳因其獨(dú)特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在電子工業(yè)應(yīng)用越來越廣泛。

有關(guān)電鍍工藝的一些基本知識

電鍍金。

分為電鍍硬金和水金工藝，槽液組成基本一致，硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳、鈷、鐵等元素。

①目的與作用：金是金屬，具有可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、合金耐磨性好等特點(diǎn)。

②目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，維護(hù)簡單，操作方便。

③水金金含量控制在1克/升左右，pH值4.5左右，溫度35°左右。

④主要添加藥品有酸式調(diào)整鹽、堿式調(diào)整鹽、導(dǎo)電鹽、鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等。

⑤金板電鍍后應(yīng)用純水洗作為回收水洗,同時(shí)也可用來補(bǔ)充金缸蒸發(fā)變化的液位。

⑥金缸應(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極。

⑦金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過濾，并補(bǔ)充適量鍍金添加劑。

塑膠外殼電鍍流程：

化學(xué)去油→水洗→浸丙同→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮硫酸鹽鍍銅→水洗→光亮硫酸鹽鍍鎳→水洗→光亮鍍鉻→水洗烘干送檢。

在以上的流程中，易出現(xiàn)故障的是光亮硫酸鹽鍍銅，其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等，對深鍍能力差，應(yīng)區(qū)別對待，如果低電流區(qū)不亮，而高電流區(qū)很亮且偏于白亮，則可考慮N是否過多，調(diào)整辦法逛加入適量M及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉），如仍不行，可加入50?100ml雙養(yǎng)水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮，測可考慮M是否過多，調(diào)整辦法是加適量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙養(yǎng)，水?dāng)嚢?0分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調(diào)整辦法是加入適量M或N(亦可同時(shí)加入適量SP)，如果高電流區(qū)，加入適當(dāng)SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細(xì)麻砂，則M過多，可添加適量SP來消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應(yīng)考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙養(yǎng)水來消除。