一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下：電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流密度大小有關(guān)系，在可操作電流密度范圍內(nèi)，電流密度越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電流密度指一定面積上的電流分布，常用的電流密度單位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺ASF。一般情況下，電鍍槽液呈酸性，能夠腐蝕溶解陰極鍍層金屬，當(dāng)電流密度太小時(shí)，由于酸性槽液的溶解，鍍層金屬會(huì)呈現(xiàn)疏松和無光澤的外觀。


紫銅板下游開工率將呈下滑趨勢，根本性需求難有改善，后期價(jià)格面臨進(jìn)一步走低風(fēng)險(xiǎn)。午后鋼坯價(jià)格持穩(wěn)，現(xiàn)普碳方坯出廠2430元，成本支撐尚可，料明日價(jià)格繼續(xù)持穩(wěn)為主。對(duì)內(nèi)地市場發(fā)貨量不大，在尚有少量出貨情況下，本就為數(shù)不多的庫存得以消化，導(dǎo)致當(dāng)?shù)責(zé)峋韼齑婕眲∠陆?，新貨不到庫存無法補(bǔ)充；庫存少，規(guī)格不全，長期供不上貨。但是下游需求清淡，當(dāng)?shù)厥袌鰞r(jià)格又偏高，不排除有買家從周邊低價(jià)的地區(qū)進(jìn)貨的情況。

銅板帶是對(duì)銅板和銅帶的統(tǒng)稱。銅板是指銅經(jīng)過軋制的板材，軋制包括了熱軋和冷軋。銅帶是指厚度在0.06～1.5mm之間的銅軋制加工品。下面銅板帶廠家能成有色金屬就來具體介紹下銅板帶的生產(chǎn)及應(yīng)用。

銅板帶由于其特殊的金屬特性及高導(dǎo)電、耐蝕性強(qiáng)的特點(diǎn)，多應(yīng)用于導(dǎo)電、導(dǎo)熱、耐蝕器材。如電線、電纜、導(dǎo)電螺釘、貯藏器及各種管道等。