1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。

貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用。

方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無(wú)殘留膠劑。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進(jìn)行處理。

圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

在FPC上進(jìn)行SMD貼裝，F(xiàn)PC的精準(zhǔn)市場(chǎng)定位和固定是一個(gè)重點(diǎn)，固定工作好壞的關(guān)鍵是我們制作一些合適的載板。其次是FPC的預(yù)烘烤、印刷、貼片和回流焊。明顯FPC的SMT工藝難度要比PCB硬板高不少，以是正確設(shè)定工藝參數(shù)是需要的，同時(shí)，周密的出產(chǎn)制程治理也異樣首要，必需保障作業(yè)員嚴(yán)峻施行SOP上的每一條劃定，跟線工程師和IPQC應(yīng)加強(qiáng)巡檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)線的異常情況，分析原因并采取必要的措施，才能將FPC SMT產(chǎn)線的不良率控制在幾十個(gè)PPM之內(nèi)。

確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精準(zhǔn)。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來(lái)實(shí)施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性。smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會(huì)。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題確定解決問題的對(duì)策。

產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳,焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤(rùn)力,此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。