5、結(jié)構(gòu)發(fā)生緩彎變形時，可采用氧炔火焰加熱矯正。2）構(gòu)件拼裝后扭曲現(xiàn)象：構(gòu)件拼裝后全長扭曲超過允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、節(jié)點(diǎn)角鋼或鋼管不吻合，縫隙過大2、拼裝工藝不合理。（二）、預(yù)防措施1、節(jié)點(diǎn)處型鋼不吻合，應(yīng)用氧乙火焰烘烤或用杠桿加壓方法調(diào)直，達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)后，再進(jìn)行拼裝；2、拼裝構(gòu)件一般應(yīng)設(shè)拼裝工作臺，如在現(xiàn)場拼裝，則應(yīng)放在較堅硬的場地上用水平儀抄平。3）構(gòu)件起拱不準(zhǔn)確現(xiàn)象：構(gòu)件起拱數(shù)值大于或小于設(shè)計數(shù)值。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

其次，坡口間隙在2mm之內(nèi)，熔池熔渣浮動靈活，電弧的前移與外擴(kuò)有明顯熔化痕跡，熔池的面清晰，焊波平緩。

堿性低氫型焊條平焊層焊前有哪些準(zhǔn)備工作？

（1）焊前應(yīng)對焊槽內(nèi)的油污等用火焰吹掃，對于坡口的較大間隙段、焊槽外定位焊縫內(nèi)側(cè)的焊瘤處，應(yīng)采用砂輪打磨。

（2）焊條需經(jīng)350~380度、恒溫1h的烘干處理，焊條應(yīng)放入保溫筒內(nèi)隨用隨取。

此時電弧行走于焊槽根部，先以直線形稍作前移5~10mm，在回帶電弧坡口一側(cè)，停留后用正月牙運(yùn)條方式回推至熔池中心，使熔渣浮動后熔池的液體流至坡口間隙。然后帶弧至坡口的另一側(cè)稍作停留，再使電弧前移A、B兩側(cè)延伸點(diǎn)。呈直線型帶弧前移動5~10mm后，從A、B兩側(cè)按同樣方法形成熔池的厚度。焊接時，焊條與焊接方向所成角度為70~80度。

這種帶弧方法因電弧前移5~10mm，焊槽內(nèi)的雜質(zhì)經(jīng)過電弧的吹掃與熔化后，形成的熔池會在焊槽根部加厚成形，避免了焊槽根部雜質(zhì)在電弧一次吹掃時熔池堆敷過厚而卷入熔池，形成氣孔缺陷。