反應(yīng)機理

A、電極電位

當(dāng)金屬電極浸入含有該金屬離子的溶液中時，存在如下的平衡，即金屬失電子而溶解于溶液的反應(yīng)和金屬離子得電子而析出金屬的逆反應(yīng)應(yīng)同時存在：Mn ne = M

平衡電位與金屬的本性和溶液的溫度，濃度有關(guān)。為了比較物質(zhì)本性對平衡電位的影響，人們規(guī)定當(dāng)溶液溫度為250℃，金屬離子的濃度為1mol/L時，測得的電位叫標(biāo)準(zhǔn)電極電位。標(biāo)準(zhǔn)電極電位負(fù)值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標(biāo)準(zhǔn)電極電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。

按用途分類可分為：

①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。

局部電鍍

通常按其施鍍面積可將電鍍分為全部鍍和局部鍍兩種。許多需局部電鍍的零件就要對其非鍍面進(jìn)行絕緣保護，這就要用不同的局部絕緣方法來滿足施工的技術(shù)要求，以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。

根據(jù)日常的工作經(jīng)驗，現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。

包扎法

這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進(jìn)行絕緣保護，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，特別是形狀規(guī)則的圓形零件。包扎法是的絕緣保護方法。