QT40015與15鋼的CO2氣體保護焊球墨鑄鐵QT400-15與15鋼的焊接,可采用CO2氣體保護焊。選用Ho8Mn2SiA焊絲為連接段填充材料時,需先在QT400-15球鐵坡口上增加(堆焊)高釩過渡層,高釩過渡層能有效消除白口組織,焊接接頭抗拉強度可達431~441MPa。選用高釩管狀藥芯焊絲時,焊接接頭抗拉強度可達402~431MP。實踐表明,采用CO2氣體保護焊焊接球墨鑄鐵與碳素鋼,由于焊絲熔化速度快,熔深淺,焊縫熔合比小,焊接參數(shù)調(diào)整方便,能準(zhǔn)確地控制焊接熱輸入和焊縫截面尺寸。同時CO2氣流對焊縫及熱影響區(qū)有冷卻作用,有利于減小焊接接頭的熱應(yīng)力及熱影響區(qū)的寬度，對防止焊縫裂紋和改善焊接接頭的加工性能有良好作用，這種方法逐步被焊工們接受和釆用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強度試驗。強度試驗采用水作介質(zhì)；在閥門兩側(cè)袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內(nèi)注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無泄漏為合格。(2)嚴(yán)密性試驗。嚴(yán)密性試驗采用氮氣作介質(zhì)；將球閥關(guān)閉，從袖管上試壓閥門向球閥內(nèi)注入氮氣，壓力升至全焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進行檢測，插入深度為1cm；5min內(nèi)無氣泡產(chǎn)生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制