高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流，如放置時(shí)間太長,溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求，尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會(huì)變得極低。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。

如果高溫錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。