在整個半導體產業(yè)鏈中，中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產業(yè)鏈中技術復雜，且資金投入的領域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達數百道，且各類加工機臺先進又昂貴，動輒數千萬美元起跳。而一個成熟的晶圓代工廠其設備投入占總設備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層，這樣在半導體上結合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。




水平連續(xù)電解蝕刻機，針對不銹鋼、鋁及鋁合金、鋼鐵等金屬材質之板材或帶材進行水平連續(xù)電解蝕刻加工，與傳統三氯化鐵化學蝕刻機相比，淘汰了污染的三氯化鐵等化學蝕刻液，環(huán)保性是其突出的優(yōu)越點；加工質量與效果比傳統化學的更白更細膩；加工成本比傳統化學低些。LE60 機型適合于600mm寬度發(fā)下的小尺寸板帶的加工，比如不銹鋼、鋁等等標牌加工等。我司同時提供成套的前后工藝裝備。




金屬電印打標機 又名：電腐蝕打標機，電化學打標機，電化打標機,電蝕打標機 金屬電印打標機,電蝕刻打標機,金屬刻字機,金屬印字機,金屬打標機,金屬電化打標機,刻標記,金屬雕刻機,金屬電蝕打標機,印字機,電刻機,打標機,刻碼機,蝕刻機,電解刻字機,電離子刻字機,電離子打標機,電印金屬打標機,金屬打標,金屬表面刻字,打標記,字模,字膜,模版,模板,膜版,膜板,氈墊,碳氈,導電網,打標液,打標水,電解液,標記水,腐蝕液,打標頭,金屬打字機.原 理：金屬電印打標（刻字）利用的是“低電壓在打標液的作用下使金屬表面局部離子化”的高科技?？稍诟鞣N金屬上打印發(fā)黑或發(fā)白的“商標、產品名稱、技術指標”等任何標識。標 識 特 點：任意圖案文字；精度極高，字高僅為0.5mm的英文字依舊十分清晰刺（ECM-800分辨率高達0.04mm/600dpi，打標下凹深度0.01~0.1mm），打標效果完全可與激光打標媲美，而且顏色通常比激光深。打的標耐高溫，不怕任何的侵蝕，、脫落；小到直徑2mm的鉆頭，大到數平方米的鋼板；平面或弧面；都能輕松打標。應 用 示 例：五金工具： 刀、剪、鉗、錘、螺絲批、扳手、木工鑿等量具、刃具：鉆頭、鋸片、絲錐、硬質合金工...電化學打標機，也不破壞金屬表面平整度及金屬工件應力、絲錐： 設備小巧美觀,膜版；都能輕松打標、眼鏡,金屬打標機、面板等 廚衛(wèi)五金、錘、餐具.5mm的英文字依舊十分清晰刺（ECM-800分辨率高達0、軸承，不怕任何的侵蝕、打不銹鋼黑度好； 小到直徑2mm的鉆頭、鍍鋅,膜板、鍍鎳：水龍頭。

腐蝕是將金屬工件使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

腐蝕技術可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。

通常所指腐蝕也稱光化學腐蝕（photochemical etching），指通過貼不干膠；曝光制版、顯影后或絲印網版形成圖像轉移，將需腐蝕區(qū)域的保護油墨去除露出需要腐蝕的地方，在腐蝕時金屬接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，廣告牌標牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工；經過不斷的技術改良和工藝設備發(fā)展，也可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產品的加工，特別在半導體制程上，腐蝕更是不可或缺的技術。

比如不銹鋼過濾網片，圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。

工藝流程：清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜