公司產(chǎn)品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構(gòu)想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)！

尺寸漲縮原因分析

膠片在光繪前沒(méi)有經(jīng)過(guò)預(yù)置

由于膠片制造時(shí)無(wú)法預(yù)先控制膠片中的濕度與每個(gè)生產(chǎn)車間的濕度一致，因此使用之前應(yīng)先使其與工作環(huán)境達(dá)到平衡的狀況。建議預(yù)置時(shí)間為12小時(shí)，預(yù)置時(shí)必須打開(kāi)膠片的內(nèi)包裝，使其與外界的空氣充分接觸。

濺鍍法（Sputtering）：（1）上平行板：裝載濺鍍金屬的靶材；下平行板：作為濺鍍對(duì)象的玻璃基板。（2）將氣（Ar 2 ）通入反應(yīng)艙中形成等離子體；離子（Ar ）在電場(chǎng)中被加速后沖撞靶材；受沖擊的靶材原子會(huì)沉積在玻璃基板上從而形成薄膜。

制版（platemaking）是將原稿成印版的統(tǒng)稱。有將鉛活字排成活字版，以及用活字版打成紙型現(xiàn)澆鑄成凸版和將圖像經(jīng)照像或電子分色獲得底片，用底片曬制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影響印版質(zhì)量的因素，主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時(shí)間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。

PS版的顯影時(shí)間主要由PS版的種類、曝光時(shí)間及顯影液的濃度、顯影溫度等條件來(lái)確定。當(dāng)上述條件確定制版機(jī)后，PS版的顯影程度與顯影時(shí)間成正比關(guān)系，即顯影時(shí)間越長(zhǎng)，顯影越徹底。但顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)產(chǎn)生網(wǎng)點(diǎn)縮小等現(xiàn)象。

石英巖的原巖可以是：?jiǎn)蔚V物石英砂巖，含泥質(zhì)、鈣質(zhì)石英砂巖，膠體沉積的硅質(zhì)巖（包括陸源碎屑溶解再沉積的硅質(zhì)巖和與火山噴氣有關(guān)的硅質(zhì)巖）和深海蟲(chóng)硅質(zhì)巖等。不同原巖形成的石英巖，可根據(jù)結(jié)構(gòu)、變晶程度、副產(chǎn)物、巖石共生組合及產(chǎn)狀等加以區(qū)分。