柔性覆銅板特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運行。美國廠商生產2L的比例較高，所以美國擺脫大量生產的方式，改生產特殊利基型的產品。由于FCCL大部分的產品，是以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續(xù)生產和在FPC上進行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

軟性銅箔基材（ 英文縮寫 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，FCCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

斯固特納有限公司主營；柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，如需了解更多詳情,歡迎與我們交流!

柔性覆銅板撓性覆銅板

斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息。

產品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞按（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。金屬導體箔金屬導體箔是撓性覆銅板用的導體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。覆銅板粘合劑：粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。絕大多數是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

覆銅板制作電路板的不干膠紙貼圖法

用Protel或PADS等設計軟件繪出印制板圖，用針式打印機輸出到不干膠紙，將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上，用切紙刀片沿線條輪廓切出，將需腐蝕部分紙條撕掉。投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕，清洗，曬干后即可投入使用。此法類似雕刻法，但比雕刻法要省不少力氣，且能保證印制導線的美觀和精度！如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網平整地敷在木框上，固定好。

經驗大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個實驗，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質量與三氯的沒什么區(qū)別，建議diy試試！但此法比較危險，提醒制作者注意，千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液，否則后果不堪設想！切記！轉印結束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉印紙，檢查轉印效果。

斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發(fā)展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。