錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶(hù)的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶(hù)檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國(guó)內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國(guó) Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國(guó)臺(tái)灣的德律泰等。

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線(xiàn)路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線(xiàn)路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線(xiàn)路板形成的細(xì)直線(xiàn)。錫膏的高度會(huì)與其底面(線(xiàn)路板)形成一定的高度差，從而使激光線(xiàn)形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計(jì)算出錫膏與線(xiàn)路板之間的高度差。

使用量塊常常無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無(wú)法成像

2.有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

3.高度限制

錫膏測(cè)厚儀

1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航，

2、完全自動(dòng)測(cè)量 自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積

3、自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測(cè)量結(jié)果

4、Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過(guò)Mark匹配自動(dòng)校正Offset

5、130萬(wàn)象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場(chǎng)，可以測(cè)量*大的焊盤(pán)，獲取更多的PCB板特征