目前全自動焊線機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動和半自焊線機(jī)由于在產(chǎn)能上滿足不了市場的需求，已經(jīng)逐步被全自動焊線機(jī)所取代，但在相當(dāng)長的時間內(nèi)作為補(bǔ)線用的輔助設(shè)備還是不可缺少。全自動焊線機(jī)在技術(shù)上算得上高科技產(chǎn)品，由于全自動焊線機(jī)技術(shù)含量比較高，國內(nèi)絕大部分市場還是進(jìn)口設(shè)備占領(lǐng)，而且進(jìn)口全自動焊線機(jī)在價格上一直居高不下，很大程度上限制了中國LED市場的發(fā)展。解決辦法：遇到這種情況，首先應(yīng)該減少錫量，然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確，如不正確，應(yīng)及時進(jìn)行調(diào)整。國產(chǎn)比銳全自動焊線機(jī)僅為為數(shù)不多的廠家能生產(chǎn)，但在焊線速度上與進(jìn)口的機(jī)器還有一定差距，若要象固晶機(jī)、點膠機(jī)、灌膠機(jī)等其他封裝設(shè)備能達(dá)到國產(chǎn)化較高的程度，還需要經(jīng)過幾年，甚至更長時間的努力。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。無鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

做好了基本的焊錫前準(zhǔn)備工作，使用自動化焊錫就十分簡單了。只要按照我們工作人員交于的自動化操作就行，或者按照我們的說明書，利用機(jī)器的手持自動化編程器對送錫、出錫進(jìn)行數(shù)據(jù)校準(zhǔn)就行。一般來說建議首先做預(yù)焊聯(lián)系幾遍，熟練即可。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個物理,化學(xué)過程來完成的。手工焊錫中需要嚴(yán)格控制的加熱時間、出錫量、和焊錫點都可以用參數(shù)來控制，真正達(dá)到自動化焊錫的目的。