至于電鍍鎳金，由于鍍層的結晶細膩，焊接時溶解擴散的速度相對較慢，需要在焊接時調(diào)整工藝，焊接的時間或溫度需要適當?shù)难娱L或提高。同時要特別關注電鍍時鍍液的純度以及工藝條件的控制，從而確保鍍層中鎳金的純度，否則極易導致可焊性不良的問題。由于電鍍鎳金的結構特點，一般不容易發(fā)生黑鎳以及富磷層的等現(xiàn)象。模具鍍鎳廠家

無電金：

　　以檸檬酸為錯合劑化學金槽，含金5g/l，槽體以PP為材質(zhì)。PH=5.1~5.3時可與銅作用，PH=4.5~4.8時可與鎳作用實行鍍金，PH可以檸檬酸調(diào)整之。一般操作溫度在85℃，厚度幾乎會停止在2.5μ“左右，大約五分鐘就可達到此厚度，高溫度固然可加快成長但因結晶粗反而防蝕能力較差。由于大半采置換反應，因此會有不少鎳溶入液中，良好管理Z好不要讓鎳濃度超過2OOppm，到40Oppm時金屬外觀及附著力都變差，yao水甚至變綠變黑，此時必須更槽。金槽對銅離子極敏感，2Oppm以上析出就會減緩，同時會導致應力增大。鍍鎳后也不宜久置，以免因鈍化而無法析鍍，故鎳后水洗完應盡速進入金槽，有時為了特定狀況則作10%檸檬酸浸泡再進入金槽也能改善一些結合力。模具鍍鎳廠家

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料本性的影響。實踐表明，在不同的基體材料上電沉積金屬時，同一鍍液的 覆蓋能力也有很大差別。例如，用---溶液在銅、鎳、黃銅和鋼上鍍鉻時，鍍液的覆蓋能力依次遞減。這是因為在不同基體材料上金屬離子還原時的析出過電位數(shù)值差別很大，在過電位較小的基體上金屬的析出電位較正，即使在電流密度較小的部位也能達到其析出電位的數(shù)值，所以其覆蓋能力較好。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上jκ范圍較廣，波峰處jκ較大，波谷處jκ較小，所以能使cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受---效應的影響，電解過程中ni2 和cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ，達到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，jκ為0.5a/dm2時有利于cu2 在陰極析出。