硅膠的粘接

根據(jù)不同需要，可以選擇以下粘合劑：

1.KD-866：快速粘合硅膠材料，無需表面處理，單組份，易操作；

2. KD-855：適用于小面積硅膠與金屬平面、立面、套入等粘接，硅膠表面需用KD-770處理；

3.KD-833：適用于硅膠粘PP、PE等難粘塑料，快速粘合；硅膠表面需用KD-770處理；

硅膠再生時的較高溫度

各種工業(yè)硅膠再生時的較高溫度不應(yīng)超過以下限度：粗孔硅膠不得高于600℃；細孔硅膠不得高于200℃；藍膠指標(biāo)劑（或變色硅膠）不得高于120℃；硅鋁膠不得高于350℃。再生后的硅膠，其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。