在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰的高度控制就是一個很重要的參數(shù)?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加?？梢酝ㄟ^設(shè)計錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費用。蘇州奇i兵電子科技有限公司爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，以爐溫測試儀在中國的普及使用為目標。

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標準波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步。熱電偶的位置與固定熱電偶的焊接位置也是一個應(yīng)認真考慮的問題，其原則是對熱容量大的組件焊盤處別忘了放置熱電偶，，此外對熱敏感組件的外殼，PCB上空檔處也應(yīng)放置。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護膜保護其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。軟件也具備自動學習功能，有了足夠經(jīng)驗后能夠一次就完成最i佳PWI設(shè)置。

優(yōu)i秀的爐溫測試儀一般具備以下基本特點：

       1，爐溫測試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導致混亂。

       2，爐溫測試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡單。

       3，爐溫測試儀需要三種啟動方式：溫度啟動，時間啟動，直接啟動；爐溫測試儀在實際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測試儀啟動方式。

       4，爐溫測試儀分析軟件功能必須強大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測試儀的精度必須到達0.5度的級別。

退火點: 玻璃在成型過程中，由于經(jīng)受了劇烈的溫度變化，使內(nèi)外層產(chǎn)生溫度梯度，并且由于制品的形狀、厚度、受冷卻程度等的不同，引起制品中產(chǎn)生不規(guī)則的熱應(yīng)力。這種熱應(yīng)力能降低制品的機械強度和熱穩(wěn)定性，也影響玻璃的光學均一性，若應(yīng)力超過制品的極限強度，便會自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均勻的熱應(yīng)力是一個嚴重的缺陷。 退火是一種熱處理過程，可使玻璃中存在的熱應(yīng)力盡可能消除或減小至允許值。其實想解答這個問題也沒什么困難的，但你必須先了解何謂「RSS型」與「RTS型」溫度曲線，只有深入了解其曲線設(shè)置的目的與限制之后，你才能選擇一個符合自己產(chǎn)品的回焊溫度曲線。