為達(dá)到z好粘接效果，建議使用硅寶特配的底涂；利用溶劑處理基材表面，將底涂浸沾、涂刷或噴涂在基材表面，形成一層薄膜；將硅膠涂在基材表面；特殊用途采用陰干、增濕、高溫干燥等三個(gè)步驟進(jìn)行處理，確保硅膠固化的穩(wěn)定性。

惠州市賽科微實(shí)業(yè)有限公司是一家國(guó)內(nèi)電子輔材產(chǎn)品供應(yīng)商，專業(yè)代理經(jīng)銷膠粘劑、焊接材料、電子元器件等電子材料銷售公司。

電子灌封膠導(dǎo)熱硅脂相比的優(yōu)點(diǎn)：

1、無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性,化學(xué)物理性能安穩(wěn)，導(dǎo)熱系數(shù): 0.80至5.0W/(m·K)；

2、很好的導(dǎo)熱性、電絕緣性和運(yùn)用安穩(wěn)性，耐高低溫性能好；

3、極低的蒸發(fā)丟失，不干、不熔化,杰出的材料適應(yīng)性和寬的運(yùn)用溫度規(guī)模(-50~250℃)；

4.抗水、不固化，對(duì)接觸的金屬材料無(wú)腐蝕（銅、鋁、鋼）。

電子灌封膠，經(jīng)過(guò)歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)，固化物硬度高、表面平坦、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。

用于電子變壓器、AC電容、負(fù)離子發(fā)生器、水族水泵、點(diǎn)火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。適用于中小型電子元器件的灌封，如轎車、摩托車點(diǎn)火器、LED驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。