概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高l精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度隨著刮板的推動，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會在鋼網(wǎng)上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

全表面組裝方式

第三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化，實際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。

(1)單面表面組裝方式。表2—1所列的第五種方式，采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

(2)雙面表面組裝方式。表2一l所列的第六種方式，采用雙面PCB在兩面組裝