但電鍍用塑膠材料的選擇卻要綜合考慮材料的加工性能、機(jī)械性能、材料成本、電鍍成本、電鍍的難易程度以及尺寸精度等因素。塑膠電鍍的麻點來源比較復(fù)雜。但大部分來源于四個地方：基體、化學(xué)鍍前、鍍銅、鍍鎳?；w上的小孔或小點、夾雜的異物電鍍后可能形成麻點。粗化時小點不潤濕、活化到化學(xué)鎳造成的無鍍層小點，后面都會形成麻點。這種麻點都是凹的?，F(xiàn)在有人用極杠移動來改善這類問題。

1、銅-鎳-鉻厚度搭配不當(dāng)；當(dāng)鎳層和銅層的厚度搭配不當(dāng)時，做冷熱循環(huán)，因鎳層的應(yīng)力較大，在高溫或低溫時被釋放，這時需要利用銅層的延展性進(jìn)行分散，當(dāng)銅層的厚度未能完全分散應(yīng)力時，造成鍍層起泡。

2、粗化不良或者親水不良；當(dāng)所用膠件含有PC料或者其他耐火料、增強(qiáng)料等的摻雜，使的粗化時，基材的應(yīng)力未完全得到施放或者粗化不到位，導(dǎo)致在冷熱循環(huán)的高溫狀態(tài)時，因鍍層和基才的結(jié)合力不好，而引起起泡。

硬質(zhì)涂層中的應(yīng)用：切削工具、模具和耐磨耐腐蝕零件等。

在防護(hù)涂層中的應(yīng)用：飛機(jī)發(fā)動機(jī)的葉片、汽車鋼板、散熱片等。

在光學(xué)薄膜領(lǐng)域中的應(yīng)用：增透膜、高反膜、截止濾光片、防偽膜等。

在建筑玻璃方面的應(yīng)用：陽光控制膜、低輻射玻璃、防霧防露和自清潔玻璃等。

在太陽能利用領(lǐng)域的應(yīng)用：太陽能集熱管、太陽能電池等。

在集成電路制造中的應(yīng)用：薄膜電阻器、薄膜電容器、薄膜溫度傳感器等。

水電鍍因工藝較簡單，從設(shè)備到環(huán)境得要求均?有真空離子鍍苛刻，從而被廣泛應(yīng)用.但水電鍍有個弱點，只能鍍ABS料和ABS PC料（此料鍍的效果也不是很理想）。而ABS料耐溫只有80℃,這使得它的應(yīng)用范Χ被限制了。而真空電鍍可達(dá)200℃左右，這對使用在高溫的部件就可以進(jìn)行電鍍處理了。真空電鍍使用的鍍層材質(zhì)廣泛、容易符合環(huán)保要求。簡單一點，就是在真空狀態(tài)下將需要涂覆在產(chǎn)品表面的膜層材料通過等離子體離化后沉積在工件表面的表面處理技術(shù)。