近年來，環(huán)保問題成為關注的熱點話題，但凡提到五金企業(yè)、電鍍行業(yè)，由于其在金屬熔煉、電鍍等環(huán)節(jié)會產(chǎn)生大量粉塵和含有重金屬的廢水，很多人把它們作為“反面教材”。“也正因為如此，我們意識到，作為五金加工企業(yè)，要想在未來贏得一個好的發(fā)展環(huán)境，不觸犯有關法律法規(guī)，必須做好節(jié)能減排?？梢哉f，開展節(jié)能減排推動環(huán)保是公司未來生存發(fā)展的基礎。

在電鍍銀廠對于工作人員的要求是非常的高，不是每一個工人都可以成為一個合格的工作人員的，這些工作人員都是有一套熟練的技能的，可以在規(guī)定的時間里完成安排的任務。

　　對槽液中二價錫、總錫量、氟化物和定期分析，水鍍加工分別加、氯化亞錫和(pH值需降低時)或(pH值不需調整)。

　　使用赫爾槽kuaisu檢查槽液是否正常，試驗條件為250mL鍍液，電流2A，5min，68℃，正常槽液應給出均勻半光亮鍍層，如發(fā)暗或燒焦，表明氟化物或氯化亞錫濃度偏低。

裝飾品仿金鍍層較薄,耐蝕性極差,用厚銅打底易泛紅;采用亮鎳打底,仿金鍍層光亮、硬度高,不易發(fā)花,但成本高;采用光亮銅錫合金-亮鎳或暗鎳-亮銅-亮鎳作底鍍層也能滿足要求,但操作復雜。用高耐蝕性全光亮鋅鐵合金電鍍取代鎳系作仿金鍍底層,不僅鍍層光亮度好,防護性能還更優(yōu),其生產(chǎn)成本又大大降低。而因其結構上的優(yōu)勢，不僅具有優(yōu)良的綜合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蝕而獲得較高的鍍層結合力，所以目前在電鍍中應用極為普遍。




通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現(xiàn)供應商鍍金的成份為鉀（此化學品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產(chǎn)過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。

4、PCB供應商現(xiàn)時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行（此測試設備價格約40萬），測試費用100/次。供應商現(xiàn)通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據(jù)的（肉眼無法判定）。