離子鍍時，蒸發(fā)料粒子是以帶電離子的形式在電場中沿著電力線方向運動，因而凡是有電場存在的部位，均能獲得良好鍍層，這比普通真空鍍膜只能在直射方向上獲得鍍層優(yōu)越得多。因此，這種方法非常適合鍍復(fù)零件上的內(nèi)孔、凹槽和窄縫。等其他方法難鍍的部位。用普通真空鍍膜只能鍍直射表面，蒸發(fā)料粒子尤如攀登云梯一樣，只能順梯而上；而離子鍍則能均勻地鍍到零件的背面和內(nèi)孔中，帶電離子則好比坐上了直升飛機，能夠沿著規(guī)定的航線飛抵其活動半徑范圍內(nèi)的任何地方。

       Parylene真空鍍膜是利用的真空化學(xué)氣相沉積CVD(ChemicalVaporDeition)的方式，將Parylene原料為150℃中氣化，再經(jīng)650℃中進行裂解，而成為活性單體，在室溫真空艙體里由活性單體小分子在基材表面結(jié)晶成一層包覆性的聚合物薄膜層，可以于各種形狀物體表面均勻形成薄膜，薄膜厚度可由1μm~50μm，膜厚均勻、質(zhì)輕無、透明無應(yīng)力、高絕緣性及披覆性、耐溶劑、抗酸堿、防銹，是當(dāng)代LED燈具產(chǎn)業(yè)IP規(guī)范、防塵、防水、防潮較佳伙伴。

       Parylene真空鍍膜有別于一般噴涂、灌膠，真空鍍膜利用氣相沉積鍍膜方式不受視線阻礙，需鍍膜的產(chǎn)品，其所有的表面皆會被活性單體緊密覆蓋鍍膜，而達到精細均勻、高質(zhì)量的鍍膜表層，而且易于維修，產(chǎn)品回收使用性高，減少灌膠人力成本。

       這些年來防水鍵盤也在不斷地創(chuàng)新，那么你知道有哪些防水技術(shù)呢?讓我們從薄膜鍵盤說起吧，早的時候其實薄膜鍵盤也沒有防水設(shè)計的，但悲痛的教訓(xùn)過后，終于開始慢慢研究防水的技術(shù)了，剛開始的防水技術(shù)，就是在鍵盤的背部加上排水孔，以便在進水之后可以迅速流出，這樣就不會因為內(nèi)部積水而導(dǎo)致薄膜電路損壞。

       另外一種防水設(shè)計也很快推出了市場，那就是在鍵盤上加了一層防水膜，這樣即便是潑水也不會從縫隙里面流入到鍵盤內(nèi)部，當(dāng)然這種設(shè)計只能應(yīng)付一般的潑水，對于網(wǎng)咖環(huán)境來說也已經(jīng)基本夠用，但缺點是會影響了原來的機械軸體手感，變得比較軟。

       與化學(xué)吸附自限制過程不同，順次反應(yīng)自限制原子層沉積過程是通過活性前驅(qū)體物質(zhì)與活性基體材料表面化學(xué)反應(yīng)來驅(qū)動的。這樣得到的沉積薄膜是由于前驅(qū)體與基體材料間的化學(xué)反應(yīng)形成的。圖a和b分別給出了這兩種自限制反應(yīng)過程的示意圖。由圖可知，化學(xué)吸附自限制過程的是由吸附前驅(qū)體1（ML2）與前驅(qū)體2（AN2）直接反應(yīng)生成MA原子層（薄膜構(gòu)成），主要反應(yīng)可以以方程式⑴表示。對于順次反應(yīng)自限制過程首先是活化劑（AN）活化基體材料表面；然后注入的前驅(qū)體1（ML2）在活化的基體材料表面反應(yīng)形成吸附中間體（AML），這可以用反應(yīng)方程式⑵表示。反應(yīng)⑵隨著活化劑AN的反應(yīng)消耗而自動終止，具有自限制性。當(dāng)沉積反應(yīng)前驅(qū)體2（AN2）注入反應(yīng)器后，就會與上述的吸附中間體反應(yīng)并生成沉積原子層。