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led外延片價(jià)格免費(fèi)咨詢「多圖」

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發(fā)布時(shí)間:2021-08-02 15:52  






在該產(chǎn)業(yè)早期,由于技術(shù)和設(shè)備都被日美企業(yè)掌握,國(guó)內(nèi)并沒(méi)有掌握相關(guān)技術(shù)和設(shè)備來(lái)生產(chǎn)芯片,所以只能從事 LED 下游產(chǎn)業(yè)。隨著技術(shù)的升級(jí),一些低端的 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)被國(guó)內(nèi)企業(yè)掌握,再加上國(guó)家的大力支持,所以在 2000年開始國(guó)內(nèi)出現(xiàn)了大量 LED 芯片企業(yè)。

國(guó)內(nèi) LED 芯片企業(yè)蕞早的一批應(yīng)該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了,早期生產(chǎn)的大部分都是如下圖的發(fā)光二極管,一般用于指示燈。

而國(guó)內(nèi)高亮度 LED 芯片企業(yè)從 1999年前后才開始雨后春筍般的出現(xiàn)了,下一篇將從1999年開始回顧下大陸 LED 芯片產(chǎn)業(yè)的激蕩二十年!看看這二十年中那些企業(yè)消失在了歷史的長(zhǎng)河中,而那些企業(yè)能夠越做越大做到基業(yè)長(zhǎng)青!




外延片的制造過(guò)程

外延片的生長(zhǎng)工藝有很多流程,需要很多高菁尖設(shè)備,生長(zhǎng)出來(lái)的外延片直接決定了 LED 的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要的光電參數(shù)。外延片的生長(zhǎng)基本原理是在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片(主要有藍(lán)寶石、SiC 碳化硅、Si 硅)上,氣態(tài)物質(zhì) In Ga Al P(銦 家 鋁 磷) 有控制的輸送到襯底表面,生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。

目前主要的外延片襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性,價(jià)格差別也很大。外延片制造過(guò)程如下:

先把晶棒切片,切片需要注意晶面的結(jié)晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度;切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應(yīng)力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓,然后還需要蝕刻(shí kè),蝕刻的目的在于把前面機(jī)械加工所造成的損傷給去掉,蝕刻需要用到晶片研磨機(jī);下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時(shí),再在空氣中快速冷卻,可以將所有氧雜質(zhì)去除,這樣晶片的電性(阻值)僅由載流子雜質(zhì)來(lái)控制,從而穩(wěn)定電阻,這一步需要使用到高溫快速熱處理設(shè)備;然后使用拋光機(jī)再給晶片拋光;再然后就是使用晶片清洗機(jī)來(lái)清洗晶片,用RCA溶液(雙i氧水+氨水或又氧水+鹽酸),將前面工序所形成的污染清除,蕞后在無(wú)塵環(huán)境中嚴(yán)格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度確保符合規(guī)格要求,蕞后包裝到特殊的容器中保存。




從高可靠上來(lái)說(shuō)LED電子顯示屏技術(shù)問(wèn)題

從高可靠上來(lái)說(shuō):主要包括失效率、壽命等指標(biāo)上。但在應(yīng)用中卻存在不同的理解和闡述。高可靠性指的是產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi),完成規(guī)定功能的能力。led失效類別主要有嚴(yán)重失效和參數(shù)失效。而壽命是產(chǎn)品可靠性的表征值。:一般指統(tǒng)計(jì)平均值,對(duì)大量元器件而言,led器件的壽命就是采用這種描述的含義。但影響led顯示屏產(chǎn)品可靠性的因素有芯片制造、封裝、熱阻、散熱等。既然說(shuō)到這個(gè),希望企業(yè)對(duì)led顯示屏產(chǎn)品在執(zhí)行質(zhì)量控制的基礎(chǔ)上,作2點(diǎn)要求:

  1.減少失效率。

  2.延長(zhǎng)耗損失效時(shí)間。

  后是在降低產(chǎn)品成本上:目前很多消費(fèi)者在購(gòu)買led顯示屏?xí)r候都覺(jué)得價(jià)格太高,因此爭(zhēng)對(duì)這個(gè)很多l(xiāng)ed顯示屏廠家也都采取了相應(yīng)的措施,要降低成本除了大批量生產(chǎn)外,主要從技術(shù)上采取措施來(lái)降低成本的方法、途徑。主要是在外延芯片、封裝、驅(qū)動(dòng)、散熱等方面降低成本,從而從根本上解決led顯示屏產(chǎn)品的成本問(wèn)題。具體從以下四個(gè)方面談及:

  1.外延芯片環(huán)節(jié)降低成本的方法。

  2.封裝環(huán)節(jié)降低成本的方法。

  3.燈具環(huán)節(jié)降低成本的方法。

  4.其他配套成本的降低。




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