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引腳的材質(zhì)是由純無(wú)氧銅制成,加厚引腳設(shè)計(jì),厚度達(dá)0.71mm,不容易曲折,導(dǎo)電性能好,可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作不發(fā)熱。GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性。封裝采用的黑膠PC材料組成,采用機(jī)器一次性澆注成型,阻燃性能好,強(qiáng)度高,能耐超高溫,抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。深圳ASEMI銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)也蒸蒸日上,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)海外。
ASEMI貼片整流橋主要的參數(shù)特性介紹之——零偏壓電容
零偏差電容指的是整流橋兩端電壓為零時(shí),擴(kuò)散電容及結(jié)電容的容量之和。值得注意的,由于制造工藝的限制,即使同一型號(hào)的整流橋其參數(shù)的離散性也很大。手冊(cè)中給出的參數(shù)往往是一個(gè)范圍,若測(cè)試條件改變,則相應(yīng)的參數(shù)也會(huì)發(fā)生變化,例如在25°C時(shí)測(cè)得1N5200系列硅塑封整流整流橋的IR小于1OuA,而在100°C時(shí)IR則變?yōu)樾?00uA
編輯:LX
貼片整流橋就是將數(shù)個(gè)整流管封在一個(gè)殼內(nèi),構(gòu)成一個(gè)完整的整流電路。當(dāng)功率進(jìn)一步增加或由于其他原因要求多相整流時(shí)三相整流電路就被提了出來(lái)。三相整流橋分為三相全波整流橋(全橋)和三相半波整流橋(半橋)兩種。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。對(duì)輸出電壓要求高的整流電路需要裝電容器,對(duì)輸出電壓要求不高的整流電路的電容器可裝可不裝。