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SMT的特色有：可靠性高、抗振能力強。焊點缺點率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于完成自動化，進步生產(chǎn)功率。降低成本達30%~50%。節(jié)約資料、動力、設備、人力、時間等。

有一些元件，例如，鋁電解電容器和一些其他塑料銜接器，請求溫度比擬低，要避免溫渡過高而形成損壞，但是象插座這樣的大元件需求更多的熱量才干得到好的焊點，因而當電路板上有這些不同類型元件時，制定再流焊溫度曲線是一個應戰(zhàn)性的問題。向后兼容性也使問題變得愈加復雜。什么是SMT技術：表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology，簡稱SMT）又稱為表面貼裝技術，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動化裝聯(lián)技術。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

就穿孔或者外表裝置的分立元件而言，在轉(zhuǎn)到無鉛波峰焊時，由于無鉛焊料中錫占的比例較高，爐溫也較高，因而焊錫爐要可以抗腐蝕。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構(gòu)成。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費線上停止編程。無鉛焊錫爐需求停止程度較高的預防性維護和頤養(yǎng)，以便保證機器的正常運作。像錫銀銅這樣的合金會腐蝕較舊的波峰焊接機上運用的資料。汽相再流焊工藝在無鉛合金上曾經(jīng)獲得了勝利，它能夠防止高溫處置時呈現(xiàn)變化。

識別系統(tǒng)又稱視覺對中系統(tǒng)，貼片機普遍采用視覺對中系統(tǒng)。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。視覺對中系統(tǒng)運用數(shù)字圖像處理技術，當貼片機上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機身某個位置上的照相機獲取圖像，并且通過影像探測元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機上許多細小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級的灰度值。