iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過??；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?/span>

d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料；

f) 每天結(jié)束工作時應(yīng)清理殘渣。

在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標(biāo)準(zhǔn)波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化，推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，粉末涂裝的烘烤溫度對涂膜的色差有很明顯的影響。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強度的通孔型連接。常規(guī)的波峰焊可以實現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要專用的保護(hù)膜保護(hù)其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。（執(zhí)行器一般選用接觸器）2）三位式調(diào)節(jié)--它有上下限兩個給定值，當(dāng)爐溫低于下限給定值時執(zhí)行器招待器全開。

隨著中國電子技術(shù)的高速發(fā)展，國產(chǎn)爐溫測試儀如如后春筍般大量出現(xiàn)。目前中國自主爐溫測試儀在市場上占據(jù)了一定的市場比例，KIC爐溫測試儀銷量與市場占有率逐年下滑。

同時，我們必須承認(rèn)KIC爐溫測試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優(yōu)勢，KIC以其強大的影響力力，目前在爐溫測試儀電子行業(yè)的地位目前仍然難以撼動。

iBoo爐溫測試儀則注重高溫市場，在爐溫測試儀高溫領(lǐng)域享有盛譽，為爐溫測試儀高溫領(lǐng)域的強勢品牌。

測定過程

根據(jù)工藝要求進(jìn)行溫度測量點是650℃，850和1000的℃℃，fp21溫度控制表，設(shè)定溫度曲線。在控制甚至設(shè)定溫度120，開始確定熱電偶的價值。每分鐘讀1次，3次在一排，如果在所需的溫度±5℃各點的溫度，溫度測量，否則繼續(xù)直到等溫的，均勻的溫度或時間達(dá)到3H（設(shè)定加熱時間）到目前為止，記錄溫度。質(zhì)量的好壞就代表著它的溫度測試精度、工作速度快慢，效率的高低。調(diào)整fp21表，從650℃加熱到850℃，保溫120min，重復(fù)650℃溫度測量程序。也從850到1100℃℃保溫溫度，120min，重復(fù)650℃溫度測量程序。以上數(shù)據(jù)到表中的記錄，測定，通過空氣爐冷卻步驟正常冷卻。