微孔加工產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱:微孔加工 材料材質(zhì):SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm產(chǎn)品用途: 微孔加工主要應(yīng)用于精密儀器，電子，電器等行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn):蝕刻加工微孔孔徑均勻線條均均，沒(méi)有毛剌，無(wú)缺口產(chǎn)品價(jià)格:以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定蝕刻加工能力:使用卷對(duì)卷曝光機(jī)，可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達(dá)1000平方米樣品提供:付費(fèi)打樣，樣品3天內(nèi)，快24小時(shí)出樣，量大可申請(qǐng)免費(fèi)樣品批量生產(chǎn)時(shí)間:正常一星期內(nèi)產(chǎn)品檢測(cè)及售后。這種技術(shù)的特點(diǎn)是能加工到1μm的微孔，尤其適合加工與表面成各種角度的小孔，薄壁零件的小孔、復(fù)合零件的深小孔以及硬、脆、軟和高強(qiáng)度等難加工材料上的微小孔。

微孔加工

零件的材質(zhì)對(duì)加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍(lán)寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現(xiàn)有的機(jī)械加工技術(shù)在材料上打微型小孔是采用每分鐘數(shù)萬(wàn)轉(zhuǎn)或者幾十萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)小鉆頭加工的，用這個(gè)辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業(yè)生產(chǎn)中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產(chǎn)中，多層印刷電路板的生產(chǎn)，就要求在板上鉆成千上萬(wàn)個(gè)直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說(shuō)的鉆頭來(lái)加工，遇到的困難就比較大，加工質(zhì)量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀(jì)60年代后，科學(xué)家在實(shí)驗(yàn)室就用激光在鋼質(zhì)刀片上打出微小孔，經(jīng)過(guò)近30年的改進(jìn)和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無(wú)困難，而且加工質(zhì)量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒(méi)有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時(shí)間就可以打出一個(gè)孔。15mm直徑的微孔，但是，其微孔孔壁會(huì)留下再鑄層，從而影響微孔的使用壽命，使得微孔的孔壁表面質(zhì)量發(fā)生惡化。

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。激光化學(xué)汽相沉積等。可是作為金屬的微孔加工，激光存在的問(wèn)題是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡(jiǎn)略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o(wú)法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無(wú)法滿意客戶的交期和本錢(qián)的期望值。