smt貼片加工產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備

貼片加工企業(yè)除了要做好相應(yīng)的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項準(zhǔn)備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后會出現(xiàn)各種各樣的問題，會直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。產(chǎn)品的生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的組織結(jié)構(gòu)如圖4-24所示。smt生產(chǎn)流程1.生產(chǎn)環(huán)境要求SMT是一項復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設(shè)備和SMTエと對生產(chǎn)現(xiàn)場的電氣、通風(fēng)、照明、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、空氣清范度、靜電防護等條件有門們的要求。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。