錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見(jiàn)的是廢錫印刷。在廢錫印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過(guò)程的結(jié)合，以達(dá)到良好的印刷品質(zhì)。錫膏采用最l先進(jìn)的活性封閉技術(shù)，使活性基團(tuán)在室溫下非常穩(wěn)定，而在焊接溫度時(shí)又能迅速解除封閉，因此不但具有很強(qiáng)的活性，而且使用壽命長(zhǎng)，不易發(fā)干?！　?  

錫在電路板等表面組裝技術(shù)中應(yīng)用較多，尤其是在錫渣印刷中。避免用布條去抹擦，以防止錫渣和其他污染物涂抹在板的表面上。浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷可以去掉多余的錫渣，或者使用熱風(fēng)干燥，并且面朝下，以有助于錫渣從板上掉落。一般來(lái)說(shuō)，不建議冰凍錫渣，因?yàn)闀?huì)造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫渣都有吸濕性，應(yīng)避免溫氣環(huán)境。錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4）”的方法。

因?yàn)殄a粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。高細(xì)間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤(rùn)濕效果。

通常，我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。

有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。

基體是有鉛焊膏的主要成分，控制著有鉛焊膏的熔點(diǎn)。熔化后，基體覆蓋焊點(diǎn)表面，起到空氣屏障的作用。同時(shí)，它也是其他功能成分的溶劑。

去膜器是通過(guò)物理和化學(xué)過(guò)程去除、破壞或疏松基底金屬的表面氧化膜，使熔融的焊料能夠潤(rùn)濕新基底金屬的表面。

該表面活性劑可進(jìn)一步降低熔融焊料與基底金屬之間的界面張力，并促進(jìn)熔融焊料更好地在基底金屬表面擴(kuò)散。

表面活性劑是指加入少量能明顯改變其溶液體系界面狀態(tài)的物質(zhì)。它有固定的親水親油基團(tuán)，排列在溶液表面。表面活性劑的分子結(jié)構(gòu)是兩親的:一端是親水基團(tuán)，另一端是疏水基團(tuán);親水基團(tuán)通常是極性基團(tuán)，如羧酸、磺酸、硫酸、氨基或胺基及其鹽，羥基、酰胺基、醚鍵等也可用作極性親水基團(tuán);然而，疏水基團(tuán)通常是非極性烴鏈，例如具有多于8個(gè)碳原子的烴鏈。錫膏對(duì)人體健康影響的詳細(xì)參考資料：少數(shù)的錫及其無(wú)機(jī)化合物是屬于低毒物品，普通狀況只需防護(hù)妥當(dāng)對(duì)人體在短期無(wú)明顯危害，但局部錫鹽以及是臨時(shí)打仗錫粉塵可招致錫肺的發(fā)作，并且可以有神經(jīng)迫害。

錫渣回收在提煉過(guò)程中,鉛塊和錫塊需要熔化,這樣可以降低熔點(diǎn),為錫塊的應(yīng)用提供更方便的條件。結(jié)合不同的精制方法,可以獲得多種不同的原料,滿足相關(guān)生產(chǎn)行業(yè)的加工和使用要求。目前,人們?cè)絹?lái)越重視錫塊的回收工作,許多產(chǎn)品實(shí)際上都含有錫,因此在回收過(guò)程中有必要對(duì)錫塊進(jìn)行區(qū)分和提煉,以便更好地利用錫塊,而且許多電氣產(chǎn)品也含有大量的錫,因此電氣回收也可以使更多的錫塊可供重復(fù)使用。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。