LED是半導體發(fā)光二極管，現(xiàn)已廣泛應用于照明、顯示、信息和傳感器等諸多領(lǐng)域。LED器件按功率及用途要求，采用相應的封裝材料，主要包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂和無機封裝材料等。    封裝材料和封裝工藝、封裝設(shè)備需要互相匹配，他們基本是一一對應的關(guān)系。LED封裝的主流方式有以下幾種: 1)基于液態(tài)膠水的點膠灌封;  2)基于固態(tài) EMc 的Transfer Molding轉(zhuǎn)進注射成型;  3)基于半固化膠膜的真空壓合成型;  4)其他特殊封裝方式，如基于液態(tài)樹脂的模具注射成型、基于觸變膠水的刷涂或印刷、噴涂等封裝工藝。  




基于熱固性樹脂封裝材料的轉(zhuǎn)進塑封(Transfer Molding)技術(shù)   Transfer Molding 就是轉(zhuǎn)進塑封技術(shù)，由塑封機、芯片及其支撐材料、EMC(Epoxy Molding Compound) 封裝樹脂三大要素構(gòu)成。      芯片的支撐有金屬支架(leadframe)和基板(PCB substrate)兩種。正裝芯片由導電或非導電固晶膠粘結(jié)在支架或基板上(die bonding)，再經(jīng)過金線(部分產(chǎn)品用鋁線或銅線)連接芯片和支撐的接點。倒裝芯片則通過錫膏或共晶焊接固定到支撐上，免去金線連接(wire bonding)。  

細分市場四：光譜選擇透過/吸收EMC   隨著智能手機、穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、大尺寸LCD白板的興起，紅外通訊、環(huán)境光傳感器、接近光傳感器等一系列紅外器件迅速發(fā)展起來。傳感器的工作原理是通過對光譜的選擇性過濾，由LED芯片對特定波長光線生成電信號反饋，達到開關(guān)控制目的。封裝樹脂通過添加某些過濾物質(zhì)，可以實現(xiàn)對可見光(550nm特征波長)或紅外光(840nm特征波長)的選擇性透過，而屏蔽其他波段光線進入芯片。可見光透過的器件可以做成環(huán)境光傳感器，而紅外光透過的器件可以與可見光透過器件組合，做成接近光傳感器。選擇性強且透過率高的過濾添加物目前尚待國產(chǎn)化。一般的紅外器件基本采用普通EMC封裝。某些新開發(fā)的封裝形式結(jié)構(gòu)復雜、出現(xiàn)球頭填充不良、應力開裂、耐高溫工作失效等技術(shù)問題，有待樹脂廠家從流動性設(shè)計、高tg、低模量等方向持續(xù)改善。