真空等離子清洗表面性能處理系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)-達(dá)因特智能

作為一種緊湊,獨(dú)立的表面性能處理系統(tǒng),達(dá)因特真空等離子清洗機(jī),緊湊而耐用的鋁合金柜可容納發(fā)電機(jī)和變壓器,真空腔體從2升到500升境外可訂制.

  達(dá)因特真空等離子清洗機(jī)，緊湊而耐用的鋁合金柜可容納發(fā)電機(jī)和變壓器，真空腔體從2升到500升境外可訂制。

  等離子清洗機(jī)通過(guò)外部控制，開(kāi)關(guān)控制和智能故障監(jiān)控系統(tǒng)的界面易于使用。固態(tài)控制發(fā)電機(jī)具有內(nèi)置的處理定時(shí)器，可在前面板上啟動(dòng)和調(diào)節(jié)。所有真空等離子產(chǎn)品都是在東莞長(zhǎng)安設(shè)計(jì)，制造及生產(chǎn)出貨，我們提供一條龍的銷售今后服務(wù)團(tuán)隊(duì)。作為一種緊湊，獨(dú)立的材料表面性能處理系統(tǒng)，能夠處理大多數(shù)三維塑料部件，線路板，手機(jī)外殼等等。任何非金屬物品可以接收所有暴露區(qū)域的均勻活化處理，同時(shí)在改進(jìn)聚乙烯和聚部件的表面能方面非常成功。

等離子體系統(tǒng)是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級(jí)封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔室設(shè)計(jì)和控制架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)短時(shí)間的等離子體循環(huán)時(shí)間，同時(shí)具有非常低的開(kāi)銷，確保您的應(yīng)用的吞吐量化，并將所有權(quán)成本降至。等離子清洗機(jī)支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動(dòng)化處理和處理。此外，根據(jù)晶片厚度，有或沒(méi)有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設(shè)計(jì)提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。初級(jí)等離子體應(yīng)用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤(rùn)濕性，以及增強(qiáng)粘結(jié)和粘附強(qiáng)度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統(tǒng)在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機(jī)污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統(tǒng)除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質(zhì)層，增強(qiáng)晶片應(yīng)用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。

達(dá)因筆與接觸角測(cè)量?jī)x，作為表面性能檢測(cè)方案，能及時(shí)的量化等離子清洗機(jī)的清洗效果。大氣壓等離子清洗機(jī)為實(shí)現(xiàn)多種制造應(yīng)用解決方案提供了堅(jiān)實(shí)的平臺(tái)。等離子處理，膠粘劑點(diǎn)膠，粘合固定，焊接，印刷電路板布線和等離子清洗只是一些可用的解決方案?；诖髿鈮旱入x子的操作軟件使得編程變得簡(jiǎn)單，消除了復(fù)雜的操作方式。SPA2000系列等離子清洗機(jī)可以一名員工同時(shí)操作多個(gè)系統(tǒng)，從而提高生產(chǎn)力。

   為了獲得與具有低表面能的材料（即PP，PE，HDPE等低或非極性材料）的良好粘附，我們建議對(duì)塑料進(jìn)行等離子處理，利用壓縮空氣，我們?cè)谄渲挟a(chǎn)生高電壓，高頻放電或等離子放電靠近待處理的部分。這種高能量的等離子體能做多種工業(yè)性活動(dòng)?？梢宰杂傻馗街诖嬖谟诟呋钚噪姇灧烹姯h(huán)境中的自由基和其他粒子上。在材料表面形成的附加極性基團(tuán)對(duì)油墨，油漆，涂料，粘合劑等具有強(qiáng)烈的化學(xué)吸引力，從而導(dǎo)致顯著增強(qiáng)的表面能和粘附力。