貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動(dòng)貼裝、半自動(dòng)貼裝和全自動(dòng)貼裝。手動(dòng)貼裝十分合適返修時(shí)運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請求。半自動(dòng)貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。工程師能夠從幾個(gè)方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費(fèi)線上停止編程。這個(gè)辦法比手動(dòng)貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會(huì)有出錯(cuò)的可能。全自動(dòng)貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對正的機(jī)構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。由傳感器的嚴(yán)格定義，就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。然后，噴嘴對這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時(shí)接觸所有的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，它充分發(fā)揮現(xiàn)代精密機(jī)械、機(jī)電一體、光電結(jié)合，以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的高科技成果，實(shí)現(xiàn)高速用是將待貼片的PCB輸入傳遞到貼片機(jī)的位置，并將貼完度、智能化的電子組裝制造設(shè)備。

伺服系統(tǒng)按調(diào)節(jié)理論分為開環(huán)伺服系統(tǒng)，半閉環(huán)伺服系統(tǒng)和全閉環(huán)伺服系統(tǒng)。一般閉環(huán)系統(tǒng)為三環(huán)結(jié)構(gòu)：位置環(huán)、速度環(huán)、電流環(huán)。位囂、速度和電流環(huán)均由：調(diào)節(jié)控制模塊、檢測和反饋部分組成。電力電子驅(qū)動(dòng)裝置由驅(qū)動(dòng)信號(hào)產(chǎn)生電路和功率放大器組成。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。嚴(yán)格來說：位置控制包括位置、速度和電流控制；速度控制包括速度和電流的控制。