可焊性測(cè)試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡(jiǎn)介：

可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)可焊性測(cè)試儀可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測(cè)試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測(cè)試精度的高度的一致性、減輕測(cè)試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里德可焊性及潤(rùn)濕性的測(cè)試與評(píng)價(jià)。

沾錫天平的使用方法

在開(kāi)始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說(shuō)明書。并明確測(cè)試目標(biāo)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱量物的l大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準(zhǔn)到0.1克。加減砝碼并移動(dòng)標(biāo)尺上的游碼，直至指針再次對(duì)準(zhǔn)中央刻度線。

6.物體的質(zhì)量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數(shù)

7.稱量完畢時(shí)，把游碼移回零點(diǎn)

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測(cè)試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測(cè)試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測(cè)焊接面接觸后，儀器記錄錫對(duì)測(cè)試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測(cè)試停止，這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。

沾錫天平工作過(guò)程：

可依據(jù)國(guó)際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測(cè)試及評(píng)價(jià)。

用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤(rùn)濕性的測(cè)試及評(píng)價(jià)。

在焊錫急速加熱時(shí)，短時(shí)間內(nèi)對(duì)封裝元件的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

使用焊錫小球鋁塊夾具，可對(duì)表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。

對(duì)在氮?dú)猸h(huán)境中的可焊性進(jìn)行測(cè)試及評(píng)價(jià)。

可通過(guò)電腦，對(duì)浸潤(rùn)時(shí)間，對(duì)應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。

可作為浸漬試驗(yàn)裝置和擴(kuò)張潤(rùn)濕裝置使用（選擇）。