鍍硬鉻鑄鐵工件大量析氫，無鍍層

可能原因及處理方法工件鍍前腐蝕過度。用兩倍的電流（DK=80～120A/dm2）沖擊鍍3min，再恢復(fù)到正常電流電鍍（DK=40～60A/dm2）；縮短浸蝕時(shí)間或降低浸蝕液濃度。

陽(yáng)極浸蝕時(shí)間過長(zhǎng)。用2倍的電流（DK=80～120A/dm2）沖擊鍍3min，再恢復(fù)到正常電流電鍍（DK=40～60A/dm2）；縮短陽(yáng)極浸蝕時(shí)間（控制在15～30s）.

沒有使用沖擊電流施鍍。用2倍的電流（DK=80～120A/dm2）沖擊鍍3min,再恢復(fù)到正常電流電鍍（DK=40～60A/dm2）。

鍍硬鉻局部表面無鍍層

產(chǎn)生原因：

①氧化物不導(dǎo)電

②接觸不良，掛具導(dǎo)電體截面積太小

③鍍件表面的孔眼未絕緣

④槽底部位陽(yáng)極有碰電現(xiàn)象

⑤鑄件粗糙度高，采用的沖擊電流太小

排除方法：

①用鋼絲刷刷除或用堿液陰極電解除去

②正確計(jì)算導(dǎo)電截面積

③保持觸點(diǎn)良好

④孔眼中應(yīng)涂絕緣漆或塞塑料管，排除碰電原因

⑤提高鑄件表面光潔度，加大沖擊電流

電鍍硬鉻工藝會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的環(huán)境問題，鍍鉻工藝使用的鉻酸溶液，會(huì)產(chǎn)生含鉻酸霧和廢水，而且還有其它一些缺點(diǎn)，如：硬度一般為800~900HV，硬度比一些陶瓷和金屬陶瓷材料低，且硬度還會(huì)隨溫度升高而降低；鍍鉻層存在微裂紋，不可避免產(chǎn)生穿透性裂紋，導(dǎo)致腐蝕介質(zhì)從表面滲透至界面而腐蝕基體，造成鍍層表面出現(xiàn)銹斑甚至剝落；電鍍工藝沉積速度慢，鍍0.2~0.3mm厚的鍍層往往需要2~3個(gè)班的時(shí)間，也不利于厚鍍層的應(yīng)用。

因此，研究領(lǐng)域一直努力尋找替代電鍍硬鉻的新工藝。目前已出現(xiàn)許多新工藝并得到應(yīng)用和發(fā)展。